【英/法语版】国际标准 IEC 61188-1-1:1997 EN-FR Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies 印刷板和印刷板组件 - 设计和使用 - 第1-1部分：通用要求 - 电子组件平整度考虑因素.pdf

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IEC61188-1-1:1997是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于规范印刷电路板（PrintedBoards）和印刷电路板组件（PrintedBoardAssemblies）的设计和使用。这部分标准属于电子装配的通用要求，其内容主要涉及到平坦度方面的考虑。

IEC61188-1-1标准主要针对电子装配的平坦度考虑，其目的在于确保电子装配的平面度符合一定的要求，以确保电路板的电气性能和机械性能达到预期的标准。具体来说，该标准规定了平坦度的定义、测量方法、评估标准以及相关规范，以确保电子装配的质量和可靠性。

对于平坦度的考虑，该标准主要涉及以下几个方面：

1.表面质量：电子装配的表面质量对电路板的电气性能和机械性能有重要影响。该标准规定了表面粗糙度、表面杂质、表面损伤等对平坦度的影响，并要求对电子装配的表面进行适当的处理和清洁，以确保其符合规定的平坦度要求。

2.装配平整度：电子装配的平整度直接影响电路板的电气性能和机械性能。该标准规定了装配平整度的测量方法和评估标准，以确保装配后的电路板符合规定的平坦度要求。

3.结构稳定性：电子装配的结构稳定性对电路板的机械性能和可靠性有重要影响。该标准规定了装配结构的强度、刚度、稳定性等方面的要求，以确保电子装配的结构稳定性和可靠性。

IEC61188-1-1标准对电子装配的平坦度进行了详细的考虑和规范，以确保电路板和电子装配的质量和可靠性符合预期的标准。这些规范对于电子行业的发展和产品的质量控制具有重要意义。