【英/法语版】国际标准 IEC 61188-6-1:2021 EN-FR Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分：电路板上的接地模式设计 - 接地模式通用要求.pdf

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IEC61188-6-1:2021EN-FR“电路板和电路板组件-设计与使用-第6部分:电路板的地形设计”对于电路板上的地形设计的通用要求IEC61188-6-1:2021标准主要关注电路板的地形设计，包括以下通用要求：

1.安全性：电路板的地形设计应确保电路板的组装和组件的安装安全可靠。这意味着地形设计应考虑到组件的重量、尺寸和可能的振动条件等因素。

2.可维护性：电路板的地形设计应有助于维护操作。这可能包括易于接近的组件和布线，以及避免布线阻碍可能的维修工作。

3.可测试性：电路板的地形设计应确保电路板的测试容易进行。这可能涉及到测试区域的布局和识别，以便测试设备可以轻松地到达和操作。

4.散热考虑：如果电路板需要处理高热量，那么地形设计应考虑散热需求。这可能包括在适当的位置设计散热孔或热导槽，以有效地将热量从高热量区域排出。

5.电磁兼容性（EMC）：电路板的地形设计应考虑到电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）的影响。这可能涉及到选择适当的接地策略，以减少电磁干扰的影响。

6.电气性能：电路板的地形设计应确保电路板的电气性能符合预期。这可能涉及到地线的阻抗、电导率等电气性能参数的设计和优化。

7.机械性能：电路板的地形设计应考虑到机械性能要求，包括对环境条件（如温度、湿度、振动）的适应性，以及与组件和装配的兼容性。

以上是IEC61188-6-1:2021标准中关于电路板地形设计的通用要求，这些要求旨在确保电路板的性能、可维护性和安全性。在设计电路板时，遵循这些要求是非常重要的。