【英/法语版】国际标准 IEC 61189-11:2013 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys 电子材料、印刷电路板及其他互连结构.pdf

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IEC61189-11:2013EN-FR电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第11部分：焊锡合金熔化温度或熔化温度范围的测量。

IEC61189-11是国际电工委员会（IEC）发布的一系列电气材料测试标准之一。该标准规定了测试电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法。其中，第11部分专门针对焊锡合金的熔化温度或熔化温度范围进行了测量。

具体来说，该标准提供了测试方法和要求，用于评估焊锡合金在特定条件下的熔化特性。测试可以用于评估材料的质量、性能和安全性，特别是在电子工业中使用的焊锡合金。通过测量熔化温度或熔化温度范围，可以确定焊锡合金在特定温度下是否能够正常流动和凝固，这对于确保电子设备的可靠性和稳定性至关重要。

在进行测试时，通常需要使用专门的设备和方法来测量焊锡合金的熔化温度。这些方法包括但不限于加热和观察焊锡合金在特定温度下的表现，以及测量其流动性和固化程度。测试结果可以用于评估焊锡合金的质量和适用性，并可能用于指导材料的选择、设计和应用。

IEC61189-11:2013EN-FR标准是关于电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件测试的重要标准之一，其中第11部分专门针对焊锡合金的熔化温度或熔化温度范围进行了测试方法和要求。这些测试方法和要求对于确保电子设备的可靠性和稳定性至关重要。