【英/法语版】国际标准 IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV EN-FR 电子装配用附件材料-第1-3部分：电子级锡合金和用于电子焊接应用的含助剂和非含助剂固体焊锡的要求 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for ele.pdf

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IEC61190-1-3:2007+AMD1:2010是电子设备焊接材料国际标准，它规定了电子级锡合金、电子级含助焊剂或无助焊剂固态焊锡，用于电子焊接应用的性能要求。

IEC61190-1-3:2007+AMD1:2010标准详细解释如下：

IEC61190-1-3标准主要关注电子设备焊接材料的性能和要求，包括电子级锡合金、电子级含助焊剂或无助焊剂固态焊锡，以及用于电子焊接应用的其它相关材料。该标准适用于各种电子设备制造过程中使用的焊接材料，包括锡基焊接材料、铅基焊接材料、铋基焊接材料等。

该标准规定了电子设备焊接材料的性能要求，包括物理性能、机械性能、化学成分、电气性能、环境性能等方面。这些要求是根据电子设备的特性和制造工艺的特点制定的，以确保焊接材料的质量和可靠性。

具体到电子级锡合金，该标准规定了其物理性能、化学成分、熔点等方面的要求。对于电子级含助焊剂或无助焊剂固态焊锡，该标准规定了其机械性能、热稳定性、润湿性能、耐腐蚀性等方面的要求。对于其它相关材料，该标准也规定了相应的性能要求，以确保电子设备的制造质量和可靠性。

该标准还规定了电子设备焊接材料的试验方法和合格评定方法，以确保焊接材料的质量和符合标准的要求。该标准还规定了焊接材料的标识和可追溯性等方面的要求，以确保焊接材料的可追溯性和可验证性。

IEC61190-1-3标准是电子设备制造中非常重要的一个标准，它规定了电子设备焊接材料的性能和要求，以确保电子设备的制造质量和可靠性。