【英/法语版】国际标准 IEC 61192-1:2003 EN-FR 焊接电子组件的工艺要求 - 第1部分：一般要求 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General.pdf

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IEC61192-1:2003EN-FRWorkmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-Part1:General是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，用于规定焊接电子组件的工艺要求。该标准主要针对电子组件的焊接工艺，对焊接质量、外观、功能等方面进行了详细的规定和要求。

标准强调了焊接工艺的重要性，因为焊接是电子组件连接和固定的重要手段。标准规定了焊接工艺应符合一定的质量标准，以确保电子组件的可靠性和稳定性。

在外观方面，标准要求焊接表面应光滑、平整，无明显毛刺、焊渣、飞溅等缺陷。同时，焊点应牢固，无虚焊、脱焊等现象。焊接组件的组装和布局应符合设计要求，无明显错位、倾斜等外观缺陷。

在功能方面，标准要求焊接后的电子组件应能够正常工作，无短路、断路等电气故障。同时，焊接工艺应确保电子组件之间的电气连接可靠，能够承受一定的机械和环境应力。

标准还对焊接过程的控制、焊接设备的选择和维护等方面提出了要求，以确保焊接工艺的质量和效率。

IEC61192-1:2003EN-FRWorkmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-Part1:General标准规定了焊接电子组件的工艺要求，涵盖了外观、功能、过程控制等方面，以确保电子组件的可靠性和稳定性。