【英/法语版】国际标准 IEC 61191-2:2013 EN-FR Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies 印刷板组件-第2部分:部分规范-表面贴装焊接组件的要求.pdf
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IEC61191-2:2013EN-FR印刷板组件-第2部分:分部分规范-表面贴装焊接组件的要求是一份关于电子设备制造中使用的印刷板组件的国际标准。这个标准主要关注于表面贴装焊接组件的设计、制造、测试和认证等方面。
该标准规定了表面贴装焊接组件的设计原则,包括布局、电气性能、热性能、机械性能等方面的要求。它还详细说明了制造过程,包括组件的准备、表面贴装、焊接、检查和测试等步骤。该标准还规定了测试和认证的要求,以确保表面贴装焊接组件符合预期的性能和质量标准。
这个标准适用于电子设备制造商、组件供应商和测试机构等。它为制造商提供了设计、制造和测试表面贴装焊接组件的指导,以确保它们能够满足客户的需求和期望。同时,该标准也为监管机构提供了评估和认证表面贴装焊接组件的依据,以确保它们符合相关法规和标准的要求。
IEC61191-2:2013EN-FR印刷板组件-第2部分:分部分规范-表面贴装焊接组件的要求是一个非常重要的标准,它为电子设备制造业提供了重要的指导和规范。
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