【英/法语版】国际标准 IEC 61192-4:2002 EN-FR Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies 焊接电子组件的工艺要求-第4部分：端子组件.pdf

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IEC61192-4:2002EN-FR是电子设备焊接装配工艺要求的国际标准之一，其中包含有关终端装配的详细规定。这部分标准重点关注终端装配的质量和性能要求，以确保电子设备的可靠性和稳定性。以下是对该标准中关于终端装配的详细解释：

一、终端装配的定义和范围

终端装配是指电子设备中与电源、信号和控制系统等直接连接的部分，包括插头、插座、连接器、端子等。IEC61192-4标准涵盖了终端装配的设计、制造、组装、焊接、测试和维护等方面的要求。

二、技术要求

1.焊接质量：终端装配的焊接质量是标准关注的重点之一。它要求焊接点应牢固、无虚焊、无连焊，且焊接表面应光滑、无气孔、无裂纹等缺陷。这确保了电气连接的稳定性和耐久性。

2.尺寸和公差：标准规定了终端装配组件的尺寸和公差要求，以确保它们与电子设备的其他部分兼容。这包括插头和插座的尺寸、连接器的长度和宽度等。

3.机械强度：标准要求终端装配应具有足够的机械强度，以承受预期的使用环境条件下的应力。这包括抗冲击、振动和温度变化的能力。

4.电气性能：标准关注终端装配的电气性能，包括导电性能、绝缘性能和耐压能力等。它要求这些组件应符合相关电气安全和性能标准。

5.组装和测试：标准规定了终端装配的组装过程和测试方法，以确保它们符合上述要求。这包括组件的插入、固定和焊接过程的控制，以及测试设备的选择和测试结果的评估。

三、质量控制和认证

IEC61192-4标准要求制造商建立严格的质量控制体系，确保终端装配的质量符合标准要求。制造商还应提供相应的质量保证文件和认证，以证明其产品符合标准规定。

IEC61192-4:2002EN-FR标准对终端装配的质量和性能提出了详细的要求，以确保电子设备的可靠性和稳定性。制造商应遵守这些要求，并采取相应的措施确保终端装配的质量符合标准规定。