【英/法语版】国际标准 IEC 61189-2-803:2023 EN-FR 基板和印制电路板的Z轴膨胀测试方法-第2-803部分:基板和印制电路板的Z轴膨胀测试方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materi.pdf

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  •   |  2023-07-26 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC 61189-2-803:2023 EN-FR 基板和印制电路板的Z轴膨胀测试方法-第2-803部分:基板和印制电路板的Z轴膨胀测试方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materi.pdf

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IEC61189-2-803:2023EN-FR是关于电气材料、印刷电路板和其他连接结构与组件的测试方法的第二部分,特别是关于基材和印刷电路板的Z轴膨胀的测试方法。

IEC61189-2-803标准详细规定了测试电气材料、印刷电路板和其他连接结构与组件的一系列测试方法。这些方法包括对基材和印刷电路板的Z轴膨胀进行测试的特殊要求。这个标准涉及到这些组件在不同条件下的膨胀情况,比如温度变化、湿度变化、机械应力等。它为评估这些材料的性能和可靠性提供了重要依据。在进行此类测试时,必须按照标准的详细规定进行,以确保结果的准确性和可重复性。

如果您有任何具体的问题或需要关于特定材料的测试方法的更多信息,我将很乐意为您提供帮助。

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