【英/法语版】国际标准 IEC 61192-3:2002 EN-FR Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies 焊接电子组件的工艺要求-第三部分：通孔安装组件.pdf

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IEC61192-3:2002EN-FRWorkmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-Part3:Through-holemountassemblies是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，专门针对焊接电子组件的工艺要求，特别是通孔安装组件的部分。

IEC61192系列标准是关于焊接电子组件的一系列国际标准，旨在为电子制造行业提供统一的焊接质量要求。该系列标准涵盖了各种类型的电子组件的焊接工艺，包括表面贴装和通孔安装组件。

IEC61192-3:2002标准详细规定了通孔安装组件的制造工艺要求，包括但不限于以下方面：

1.组件定位和固定：确保组件在焊接过程中保持正确的位置和稳定性。

2.焊接表面处理：对焊接表面进行适当的清洁和处理，以利于焊料的润湿和扩散。

3.焊接温度和时间：根据组件和焊料类型选择合适的焊接温度和时间。

4.焊接质量检查：对焊接质量进行严格的检查，包括焊点强度、连续性、焊料残留等。

IEC61192-3:2002标准还对焊接过程中的环境要求、工具和设备、人员资格等进行了规定。这些要求旨在确保焊接过程的可靠性和一致性，从而提高电子组件的质量和性能。

IEC61192-3:2002EN-FR标准对通孔安装组件的制造工艺进行了详细的规范，包括工艺流程、质量控制、环境要求等方面，为电子制造行业提供了重要的指导。