BGA芯片级封装焊点性的内窥检查.docx

BGA芯片级封装焊点性的内窥检查.docx

  1. 1、本文档共8页,其中可免费阅读4页,需付费120金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

芯片级封装焊点完整性的内窥检查

摘要

本论文第一次报告内窥镜检查法应用于芯片级封装〔CSP,如上的倒台装焊晶片FCF〕焊点完整性的非破坏性检查。借用医疗仪器技术,内窥镜被用于可视化地检查一个器官的内部。现在ERSA和KURTZ已经发展和完善了这个概念,开发出ERSASCOPE检查系统并与成熟而友好的软件相结合,以便进展数据和图象分析。我们已经成功地应用这种内窥镜检查方法评估了CSP中焊点的完整性,例如冷焊点、离开高度测量、探查球焊点的内部排列。

由于这种仪器最近才被承受,我们还将与ERSA和KURTZ#一起报告获得可到达的焊点完整性最正确检查的最结果。通过

文档评论(0)

写作定制、方案定制 + 关注
官方认证
服务提供商

专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色,本人已有7年专业领域工作经验,可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作,欢迎大家咨询~

认证主体天津济桓信息咨询有限公司
IP属地天津
统一社会信用代码/组织机构代码
91120102MADGE3QQ8D

1亿VIP精品文档

相关文档