BGA芯片级封装焊点性的内窥检查.docx

芯片级封装焊点完整性的内窥检查

摘要

本论文第一次报告内窥镜检查法应用于芯片级封装〔CSP，如上的倒台装焊晶片FCF〕焊点完整性的非破坏性检查。借用医疗仪器技术，内窥镜被用于可视化地检查一个器官的内部。现在ERSA和KURTZ已经发展和完善了这个概念，开发出ERSASCOPE检查系统并与成熟而友好的软件相结合，以便进展数据和图象分析。我们已经成功地应用这种内窥镜检查方法评估了CSP中焊点的完整性，例如冷焊点、离开高度测量、探查球焊点的内部排列。

由于这种仪器最近才被承受，我们还将与ERSA和KURTZ#一起报告获得可到达的焊点完整性最正确检查的最结果。通过