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手机芯片的封装形式1.小外形封装（SOP封装）定位点1142逆133时124针115数106管97脚8这种芯片大多都是长方形的，如：天线开关，功放等。2.四方扁平封装定位点1122逆时针11310495678这种芯片的管脚在芯片的四条边上，并且四条边上的管脚个数相等，如：射频等。3.球栅阵列封装（BGA封装）FED芯片CBA123456定位点这种芯片的管脚在芯片的正下方，只有拆掉芯片后才能看到，从定位点开始，左右排列的是数字，上下排列的是字母（外形和数字相似的字母一般不用，如：I,O,Z），如：CPU,字库等
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