集成电路封装材料-硅通孔相关材料-.pptxVIP

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2024-07-11 发布于北京
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集成电路封装材料-硅通孔相关材料-.pptx

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硅通孔相关材料;基于硅通孔（TSV）的3D封装技术发展:高性能、低功耗、低成本方向发展真的。

;图6-1不同元器件在三维方向上基于TSV的堆叠集成;TSV技术涉及的材料：除打孔的硅基体材料和填孔材料等关键主材料外，在工艺过程中还包含绝缘层、黏附层和种子层材料等相关材料。;目录;6.1.1绝缘层在先进封装中的应用

6.1.2绝缘层材料类别和材料特性

6.1.3发展现状及趋势

6.1.4新技术与材料发展

;6.1.1绝缘层在先进封装中的应用;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.2绝缘层材料类别和材料特性;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.3发展现状及趋势;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.1.4新技术与材料发展;6.2.1黏附层和种子层在先进封装中的应用

6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性

6.2.3新技术与材料发展;6.2.1黏附层和种子层在先进封装中的应用;6.2.1黏附层和种子层在先进封装中的应用;6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性;6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性;6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性;6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性;6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性;6.2.3新技术与材料发展;6.2.3新技术与材料发展;6.2.3新技术与材料发展;6.2.3新技术与材料发展;6.2.3新技术与材料??展;6.2.3新技术与材料发展;6.2.3新技术与材料发展