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中国热界面材料行业市场概况分析

内容概述：2022年中国热界面材料国产化率攀升至23.1%。其中华东地区和中南地区占据了大量的市场份额，占比分别为30.53%、43.22%。

一、热界面材料概述

导热界面材料（或热界面材料），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料。空气的导热系数只有0.024瓦/米·度，不利于散热，阻碍了热量的传导，导热界面材料排除在电子设备中电子元器件和散热器之间的空气，在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀，提高散热器工作效率。

常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。

中国热界面材料企业从最初模仿学习跨国企业产品到自行研发生产，并在石墨烯等新兴领域取得全球领先地位，经历了导入期、成长期和快速成长期三个阶段。随着数据中心、新能源汽车、5G商用等新兴行业稳步推进，热界面材料应用场景增多，热界面材料发展迎来新高峰。

二、产业链

热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，行业中游为热界面材料；下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。

目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比为46.70%，通信设备领域占比为38.50%，新能源汽车领域占比6.90%，工业、医疗及其他领域7.90%。

三、中国热界面材料行业发展现状

随着中国制造业水平的不断提升，以及热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等的高速发展，其散热需求也将同步上升，中国热界面材料行业市场规模呈现上涨态势；根据数据显示，2022年中国热界面材料行业市场规模约为15.45亿元，产值约为3.7亿元。我国高端热界面材料基本依赖从日本、韩国、欧美等发达国家进口，国产化电子材料占比非常低，大大阻碍了我国的电子信息产业发展和限制终端企业的创新活力。2022年中国热界面材料国产化率攀升至23.1%。其中华东地区和中南地区占据了大量的市场份额，占比分别为30.53%、43.22%。

从细分热界面材料市场份额来看，聚合物基类占据了绝大数市场份额，其导热性能好、导电性能优异、良好的机械性能、易于加工等优势时期广泛应用于电子设备和电子元件中，可以提高电路性能和工作寿命，为人们的生活和工作带来了很大的便利。根据数据显示，2022年中国聚合物基类热界面材料占比为87.96%；变相材料占比为9.26%；金属类热界面材料占比为2.78%。

四、中国热界面材料行业市场竞争格局

从行业市场竞争格局来看，对比国外知名的热界面材料生产厂商，如日本信越、美国道康宁、德国汉高、美国固美丽等，我国热界面材料生产厂商的性能较差，无法满足高端芯片的封装要求。其主要问题是，我国热界面材料生产的原材料(如有机硅、氧化铝、铝和氮化铝)纯度不够，热界面材料复合工艺水平有待提高。目前中国热界面材料行业主要企业为飞荣达，深圳德邦界面材料、深圳市博恩实业有限公司等。

飞荣达自设立以来注重研发与创新，经多年研发生产积累，公司掌握了丰富的电磁屏蔽及导热技术，如导电布的制备和电镀后处理方法、阻燃全方位导电海绵其制备方法、相变储能技术、液冷板的吹胀和钎焊技术、具有导电和氧化稳定性涂层的石墨片研发技术、高效导热的石墨片的研发技术、多层超高导石墨烯产品加工及应用、超薄热管研发生产技术、超薄VC研发生产技术、几字型吹胀板技术、具有导电和氧化稳定性涂层的石墨片的研发技术、用于5G手机的新型散热模组的研发技术、用于通信基站的液冷板研发技术、宽频段多频段天线生产技术、矩形赋形波束成形技术、宽频段移相器以及传动系统生产技术、氮化镓充电器生产技术等核心工艺技术。根据公司年报显示，2022年其热界面材料相关收入为14.05亿元。

五、未来中国热界面材料行业发展趋势

1、需要加强资源整合。

通过政策引导等方式，加强对相关研发和产业资源的整合，形成完整的上下游创新链、产业链，走专业化发展道路，推动热界面关键材料，特别是上游原材料的快速突破，以满足我国电子工业发展的需求。

2、加快专利布局。

引导大学、研究院所、企业根据其不同的优势特点，在全产业链布局核心专利，建立对核心专利的保护网，巩固我国在此方向的技术及知识产权地位，突破国际技术专利壁垒。

3、完善创新平台。

目前，在国家重点研发计划专项的引导下，国内部分热管理科研单位已成立“热管理技术联盟”。应进一步吸引国内外优势企业，特别是热管理需求单位加入，建立技术、人才、项目、应用的交流合作机制，推动创新资源融合和共享。