【英语版】国际标准 IEC TR 61760-5-1:2024 EN Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components 表面组装技术-第5-1部分:电路板上的表面应力-应变计测量应用于芯片组件.pdf
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- 2024-07-15 发布于四川
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- | 2024-01-31 颁布
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IECTR61760-5-1:2024ENSurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfacestrainoncircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents
IECTR61760-5-1:2024是国际电工委员会(IEC)发布的一项关于表面安装技术的标准,其第五部分是一部分专门针对电路板表面应力的内容。这部分标准详细描述了用于芯片组件的应变计测量方法。
表面应力在电路板上可能会对芯片组件产生影响,因此该标准提供了测量和评估这种应力的方法。该标准详细说明了应力的来源、测量方法、数据处理和结果解释,以及如何使用应变计来测量电路板上的应力。
应变计是一种用于测量物体应变(即物体在受到外力作用时的变形)的仪器。在电路板应力的研究中,应变计被粘贴在电路板上,通过测量其变形来评估表面的应力。这种方法可以用于评估和预测电路板上的性能和寿命,以及识别潜在的失效风险。
IECTR61760-5-1:2024标准为表面安装技术中的电路板应力研究提供了详细的指导和方法,有助于提高电路板的可靠性和性能。
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