【英/法语版】国际标准 IEC TR 62258-3:2010 EN-FR 半导体芯片产品-第3部分:处理、包装和存储良好实践的建议 Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage.pdf

  • 3
  • 0
  • 2024-07-15 发布于四川
  • 正版发售
  • 现行
  • 正在执行有效期
  •   |  2010-08-06 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC TR 62258-3:2010 EN-FR 半导体芯片产品-第3部分:处理、包装和存储良好实践的建议 Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage.pdf

  1. 1、本标准文档预览图片由程序生成,具体信息以下载为准。
  2. 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
  4. 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多

IECTR62258-3:2010EN-FR“半导体晶圆产品-第3部分:处理、包装和存储的良好实践建议”是国际电工委员会(IEC)制定的一份标准,主要涉及半导体晶圆产品的处理、包装和存储方面的良好实践。这个标准提供了关于如何安全、有效地处理、储存和运输半导体晶圆产品的建议,以确保产品的质量和性能。

该标准主要涵盖了以下几个方面的内容:

1.晶圆处理:标准中详细说明了如何正确地清洁、切割、研磨和抛光晶圆,以确保它们的质量和性能。

2.包装:标准建议使用适当的包装材料来保护晶圆,防止它们受到损伤或污染。同时,包装也应该方便储存和运输。

3.储存:标准提供了关于储存晶圆的最佳实践,包括环境条件(如温度、湿度)、储存期限等方面的建议。

4.运输:标准强调了运输过程中的安全性和稳定性,提供了关于如何正确包装和运输晶圆的建议,以确保它们在运输过程中不会受到损伤。

IECTR62258-3:2010EN-FR“半导体晶圆产品-第3部分:处理、包装和存储的良好实践建议”是一个非常重要的标准,对于半导体行业来说具有重要意义。它不仅提供了关于如何正确处理、储存和运输半导体晶圆产品的建议,还强调了良好实践的重要性,以确保产品的质量和性能。

您可能关注的文档

文档评论(0)

认证类型官方认证
认证主体北京标科网络科技有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110106773390549L

1亿VIP精品文档

相关文档