【英语版】国际标准 IEC TR 61760-3-1:2022 EN Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing me.pdf

IECTR61760-3-1:2022EN表面安装技术-第3部分：通过孔回流焊（THR）焊接组件规格的标准方法-用于通过孔直径设计的焊膏表面印刷方法的指南

IECTR61760-3-1:2022EN标准详细解释如下：

IECTR(国际电工委员会技术报告)是一种工业标准，旨在为特定的电气工程领域提供技术和技术工程信息。在这个特定的情况下，标准关注表面安装技术的组件规格，特别是在使用通过孔焊膏表面印刷方法时的直径设计指南。

标准部分3.1主要关注通过孔回流焊（THR）焊接组件的规格，这是电子制造中一种常见的工艺过程。通过孔焊是一种将焊料熔化并填充到电子组件的通孔中的过程，以将组件与电路板连接起来。

标准提供了关于如何设计通过孔以适应合适的焊膏表面印刷方法的详细指南。这些指南包括考虑因素，如通孔的形状、大小和位置，以及电路板的材料和制造工艺。

标准还强调了设计考虑因素，以确保组件的可靠性和可制造性。这包括考虑通孔的深度、直径和形状因子，以及焊膏的粘度和表面能等特性。

IECTR61760-3-1:2022EN标准为通过孔回流焊焊接组件的规格提供了详细的指南，以确保电子制造过程中的可靠性和可制造性。这些指南对于电子制造领域的工程师和技术人员来说是非常有用的。