【英语版】国际标准 IEC TR 61760-5-1:2024 EN 表面组装技术-第5-1部分：电路板上的表面应力-应变计测量应用于芯片组件 Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components.pdf

IECTR61760-5-1:2024ENSurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfacestrainoncircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents

IECTR61760-5-1:2024是国际电工委员会（IEC）发布的一项关于表面安装技术的标准，其第五部分是一部分专门针对电路板表面应力的内容。这部分标准详细描述了用于芯片组件的应变计测量方法。

表面应力在电路板上可能会对芯片组件产生影响，因此该标准提供了测量和评估这种应力的方法。该标准详细说明了应力的来源、测量方法、数据处理和结果解释，以及如何使用应变计来测量电路板上的应力。

应变计是一种用于测量物体应变（即物体在受到外力作用时的变形）的仪器。在电路板应力的研究中，应变计被粘贴在电路板上，通过测量其变形来评估表面的应力。这种方法可以用于评估和预测电路板上的性能和寿命，以及识别潜在的失效风险。

IECTR61760-5-1:2024标准为表面安装技术中的电路板应力研究提供了详细的指导和方法，有助于提高电路板的可靠性和性能。