【英语版】国际标准 IEC TR 61191-8:2021 EN Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices 汽车电子控制单元中使用的印刷板组件的第8部分：印刷板组件焊接接头中的空洞-最佳实践.pdf

IECTR61191-8:2021ENPrintedboardassemblies-Part8:Voidinginsolderjointsofprintedboardassembliesforuseinautomotiveelectroniccontrolunits-Bestpractices是一个标准，它详细规定了用于汽车电子控制单元的印刷板组件中焊点中的空洞问题。该标准旨在提供最佳实践，以解决这个问题。

以下是该标准的详细解释：

IECTR61191-8标准规定了用于汽车电子控制单元的印刷板组件中焊点中的空洞问题的最佳实践。它涉及到电路板装配（PrintedBoardAssemblies，简称PBA）的设计、制造和测试过程。该标准的主要目标是确保汽车电子控制单元的可靠性和安全性。

空洞问题通常是由于焊接过程中的不当操作或材料选择引起的。在焊接过程中，如果焊料不足以填充到焊点中，或者焊料在冷却过程中收缩，就可能导致焊点中的空洞。这些空洞可能会影响电路板的电气性能和机械强度，从而影响汽车电子控制单元的性能和可靠性。

IECTR61191-8标准提供了以下最佳实践来解决空洞问题：

1.设计优化：选择适当的材料和设计电路板装配的结构，以减少焊接过程中的应力集中和变形。

2.制造过程控制：确保焊接过程的参数正确设置，并定期检查焊接设备的性能。

3.焊料选择：选择适合焊接环境和电路板装配结构的焊料，以确保焊料的填充量和流动性。

4.焊接后检查：在焊接完成后，对电路板装配进行目视检查或使用适当的检测工具，以发现潜在的空洞问题。

5.返工和修复：对于发现有潜在空洞问题的电路板装配，应进行适当的返工和修复，以确保电气性能和机械强度的要求得到满足。

IECTR61191-8标准提供了解决汽车电子控制单元中印刷板组件焊点空洞问题的最佳实践，以确保电路板的可靠性和安全性。这些最佳实践对于生产高质量的汽车电子控制单元非常重要。