pcb板电镀_原创精品文档.pdf

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线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是

关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

二.工艺流程:

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸

酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水

洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三.流程说明:

(一)浸酸

①作用与目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入

造成槽液硫酸含量不稳定;

②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太

高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;

③此处应使用C.P级硫酸;

(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过

电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保

证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者

达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅

助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的

添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按

2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;

铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太

高,铜缸建议加装冷却温控系统;

③工艺维护:

每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作

正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;

每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,

并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;

每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检

查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,

同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);

每两周要更换过滤泵的滤芯;

④大处理程序:

A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗

化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用

B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,

水洗冲干后备用;

C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65

度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;

D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空

气搅拌,如此保温2?4小时;

E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;

F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽

内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8

小时,

G.经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至正常操作范围内;根据霍尔

槽试验结果补充光剂;

H.待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解

生膜处理1-2小时,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可;

I.试镀OK.即可;

⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷,主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产

生;

⑥补充药品时,如添加量较大如硫酸铜,硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫

酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过

高,光剂分解加快,污染槽液;

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