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中国柔性印制线路板（FPC）行业发展浅析

内容概要：随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板（FPC）市场规模快速增长。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。预计2023年我国FPC市场规模约为1393.21亿元。

关键词：柔性印制线路板（FPC）市场规模、柔性印制线路板（FPC）市场竞争格局、柔性印制线路板（FPC）行业发展趋势

一、行业概况

FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称柔性印制线路板，属于印制线路板（PCB，PrintedCircuitBoard）的一种，是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。

FPC具有可静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠、轻薄的特点，可内埋电子组件，可用于三维空间IO阵列的互连，解决了系统内线路布局复杂多样的问题，在电子产品高密度化发展中具有重要作用，是电子产品向高密度化、高速化、可折叠化发展的重要基础元件。

按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

相比日本、台湾等地区，中国FPC行业起步较晚，行业发展始于20世纪90年代初。自21世纪起，中国本土FPC企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。至今，中国FPC行业共经历3个发展阶段。

二、全球FPC产业分析

FPC行业于20世纪60年代起源于美国等电子信息产业发达的国家，最初应用于军事航空领域。21世纪以后，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC销售量快速上升。

目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域。随着移动互联网技术在智能手机和其他消费电子产品的有哪些信誉好的足球投注网站、定位、有哪些信誉好的足球投注网站、新闻和娱乐等方面发挥着重要作用，当消费电子行业需求量不断增加时，对FPC的需求也会急剧上升，从而推动FPC市场的发展。2021年全球FPC市场规模从2015年的232.4亿美元增长至356.95亿美元；预计2023年全球FPC市场规模达到500亿美元。

近些年，柔性电路板(FPC)的发展迅速，并且还在不断发展，全球FPC产值不断增长。2021年全球FPC产值从2015年的251.11亿美元增长至380.21亿美元，预计2023年全球FPC产值将达到525亿美元。

三、国内行业发展现状

FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，完美契合了电子产品小型化、轻薄化发展趋势。随着移动电子设备的智能化、轻薄化发展，FPC得到持续更新和应用，电子产业升级驱动需求高成长，千亿市场规模孕育宽广成长空间。

随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板（FPC）产量快速增长。2021年我国FPC市场产量9643.3万平方米，需求量8660.4万平方米；预计2023年我国FPC市场产量为11245.9万平方米，需求量为9985.4万平方米。

中国FPC需求主要受智能手机市场的发展影响，FPC市场规模随智能手机出货量增加而快速扩大。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。预计2023年我国FPC市场规模约为1393.21亿元。

从柔性印制线路板（FPC）的市场价格走势来看，2012-2016年产品均价呈现下降态势，2017年以来，国我柔性印制线路板（FPC）的市场价格呈逐年上涨趋势。预计2023年我国柔性印制线路板（FPC）的市场价格约为1395.25元/平方米。

四、产业链

1、产业链结构

FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类；中游为柔性印制线路板（FPC）制造；下游最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

2、上游-挠性覆铜板（FCCL）

FPC由挠性覆铜板(FCCL)和软性绝缘层以接着剂(胶)贴附后压合而成，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。FCCL的稳定供给和价格波动时是FPC供给的关键因素。2021年我国挠性覆铜板（FCCL）产量从2015年的5254万平方米增长至7023万平方米，预计2023年我国挠性覆铜板（FCCL）产量有望达到7600万平方米。

3、下游-智能手机

智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块。目前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显。2022年我国智能手机出货量