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电子封装翻译常用名词

Activation 活化

Activedevices有源器件AFM 原子力显微镜Anodicbonding 阳极键合BGA 球栅阵列

Bonding 键合

Carbonnanotube 碳纳米管或纳米碳管

Chip 芯片

Chiponboard 板上芯片（一种封装结构）

CMP 化学机械抛光

CSP 芯片尺寸封装

CTE 热膨胀系数(有时为TCE)CVD 化学气相沉积

De-ionizedwater(DI) 去离子水

Die 划片

Dieattach 贴片

ECA 导电胶

Encapsulation 封塑或塑封

Flexiblesubstrate 柔性基板（衬底）

Flipchip 倒装芯片

Flux 助焊剂

Glassfrit 玻璃焊料

Heterogeneousintegration 异质集成

IMC金属间化合物(一般脆性较大，成为失效薄弱环节)Interconnect 互连

ITO 铟锡氧化物

MD 分子动力学Micromachining 微加工Moldingcompound 模塑料Passivedevice无源器件Pitch （引线管脚）间距PVD 物理气相沉积

PrintedWiringBoard(PWB)印刷电路板

RIE 反应离子刻蚀

Stacking堆栈（结构）SOC（Systemonchip）系统芯片SEM 扫描电镜

STM 扫描隧道显微镜

Spin-onglass 旋涂玻璃

Silicon-onglass(SOG) 玻璃硅(绝缘硅的一种)Silicon-onInsulator(SOI) 绝缘硅

Sol-gel 溶胶－凝胶法（一种制备玻璃和颗粒材料的方法）

Substrate 基板或衬底

TCA 导热胶

TEM 隧道电镜

Thru-silicon-vias(TSV) 硅穿孔

UHV 超高真空Underfill 底部填充料UV 紫外线

Vanderwaals 范德华力

Wafer 圆片

Wirebonding 引线键合