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电子科技大学《功率半导体器件与集成技术》2022-2023学年第一学期期末试卷
考试课程:功率半导体器件与集成技术
考试时间:120分钟
专业:电子信息工程
总分:100分
一、单项选择题(每题2分,共20分)
下列哪种半导体材料是功率半导体器件的主要材料?
A.硅
B.锗
C.碳化硅
D.氮化镓
功率半导体器件的主要应用领域是:
A.电源管理
B.电机驱动
C.电力电子
D.以上都是
下列哪种功率半导体器件是最常用的?
A.晶体管
B.晶闸管
C.晶体二极管
D.晶体三极管
功率半导体器件的主要特点是:
A.高频率
B.高功率
C.高温耐性
D.高灵敏度
下列哪种集成技术是功率半导体器件的主要集成方式?
A.混合集成
B.单片集成
C.多芯片集成
D.系统级集成
功率半导体器件的主要性能指标是:
A.耗损功率
B.开关频率
C.电流承载能力
D.以上都是
下列哪种功率半导体器件是最适合高频率应用的?
A.晶体管
B.晶闸管
C.晶体二极管
D.晶体三极管
功率半导体器件的主要应用场景是:
A.电源供应
B.电机控制
C.电力电子设备
D.以上都是
下列哪种集成技术是功率半导体器件的主要挑战?
A.热管理
B.电磁兼容
C.可靠性测试
D.以上都是
功率半导体器件的主要发展趋势是:
A.趋于高频率
B.趋于高功率
C.趋于小型化
D.以上都是
二、判断题(每题2分,共20分)
功率半导体器件的主要材料是硅。()
功率半导体器件的主要应用领域是电源管理。()
晶体管是最常用的功率半导体器件。()
功率半导体器件的主要特点是高频率。()
混合集成是功率半导体器件的主要集成方式。()
耗损功率是功率半导体器件的主要性能指标。()
晶体二极管是最适合高频率应用的。()
电源供应是功率半导体器件的主要应用场景。()
热管理是功率半导体器件的主要挑战。()
功率半导体器件的主要发展趋势是趋于小型化。()
三、填空题(每题2分,共20分)
功率半导体器件的主要材料是_____________________。
功率半导体器件的主要应用领域是_____________________。
晶体管是_____________________的功率半导体器件。
功率半导体器件的主要特点是_____________________。
混合集成是_____________________的集成方式。
耗损功率是_____________________的性能指标。
晶体二极管是_____________________的功率半导体器件。
电源供应是_____________________的应用场景。
热管理是_____________________的挑战。
功率半导体器件的主要发展趋势是_____________________。
四、简答题(每题10分,共40分)
请简述功率半导体器件的定义和特点。
试述功率半导体器件的主要应用领域和挑战。
请简述功率半导体器件的主要性能指标和测试方法。
试述功率半导体器件的集成技术和发展趋势。
考试说明:
答题前请务必将姓名、学号及班级填写在答题纸上。
请认真阅读题目,答案务必清楚、整洁。
请在答题纸上标明每题的分数。
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