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行业研究2024.07.07

电子行业专题报告

看好国产存储供应链机遇——设备篇

分析师

我们看好国产内存及供应链机遇：

郑震湘登记编号：S1220523080004

本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。

佘凌星登记编号：S12205230700052024年DRAM厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到ASML等海外设备龙头

来自存储下游的订单占比提升。AI服务器加速渗透，我们测算2024年全球HBM

刘嘉元登记编号：S1220523080001市场规模超过110亿美金，行业供不应求加速成长。AIPC、AIPhone单机内

存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。

行业评级:推荐HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。HBM及3D封装集成度进一步提

升，从工艺角度我们认为TSV、键合是HBM封装关键技术，相应的，对深硅刻

公司信息蚀、PECVD、PVD、电镀、减薄、量检测、固晶、混合键合等设备带来升级需求。

上市公司总家数511

中国大陆DRAM投片量占全球比重仅约10%，显著低于中国大陆半导体销售额全

总股本(亿股)5,495.89球占比约30%的水平，大基金三期落地，DRAM自主化需求空间广阔。根据

销售收入(亿元)13,148.90TrendForce，2022Q4全球主要DRAM厂商月平均投片量合计159.1万片（12英

寸晶圆），其中中国厂商占比约5%。2023年下游需求收缩，海外三大厂减产，

利润总额(亿元)693.81

但国产存储厂逆势扩产，2023Q4全球DRAM月均投片量合计135.1万片，国产

行业平均PE134.81厂商份额约9.8%。2024年随着下游需求逐步修复，海外三大厂产品价格提升，

平均股价(元)24.62稼动率修复，预计到年底全球DRAM月均投片量提升至180.2万片，国产厂商持

续扩产，2024年中国厂商份额仍维持在约10%。大基金三期成立，注册资本3440

亿元超前两期总和，2023年底大基金二期入股长鑫，彰显内存国产化发展决心。

行业相对指数表现

坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备国产化加速渗透。国家层

10%

面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并

3%

-4%从政策和市场两方面推动行业发展。国产存储扩产为内资设备厂商带来广阔机

-11%遇。基于Gartner统计的过去五年各环节设备份额占比平均值，以及我们假设

-18%国产DRAM扩产每万片设备投资额约8亿美金，我们预计如果一年扩产5万片/

-25%月，带来的设备投资需求达到40亿美金。分环节来看光刻、刻蚀、沉积环节的

-32%需求分别约60亿人民币、量检测环节设备需求35亿人民币，清洗、涂胶显影

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