PBGA封装热可靠性分析及结构优化的开题报告.docxVIP

PBGA封装热可靠性分析及结构优化的开题报告

一、选题背景及研究意义

现代电子产品舆主要的封装方式是PCB（PrintedCircuitBoard）上集成化封装，其中PBGA(PlasticBallGridArray)封装是其中的一种，在大型网状动态数据交互系统、高性能计算机、通讯设备与大容量存储系统中被广泛应用。

然而，高温环境下的使用会引起PCB板及封装件的热膨胀和热应力，不仅长期使用下来容易引起封装件的老化和失效，还可能导致整个系统出现操作不稳定、性能下降的现象。

针对PBGA封装在高温环境下的使用，开展热可靠性分析及结构优化研究，对于保证其长期稳定性及可靠性，提高其工作性能和效率具有重要意义。因此，本报告拟针对PBGA封装的热可靠性进行分析及优化研究，旨在提高其长期稳定性和可靠性，为实际工程应用提供技术支持。

二、研究内容与技术路线

1.研究内容

①分析封装件在高温环境下应力、形变及失效的形式和原因。

②对封装件进行热应力仿真分析，找出热点位置及其原因。

③通过结构参数的优化设计，控制封装部件的热膨胀及热应力分布，提高其稳定性和可靠性。

2.技术路线

①文献调研

分析PBGA封装的结构、热力学特性及应用现状，了解先前的研究成果。

②动态温度场仿真分析

利用ANSYS软件对PBGA封装的温度场进行仿真分析，找出温度分布，确定封装部件的热点位置。

③结构参数优化设计

根据动态温度场仿真结果和PBGA封装的结构特点，采用CATIA软件进行模型的优化设计，控制封装部件的热膨胀及热应力分布，提高其稳定性和可靠性。

④实验验证

通过温度循环实验验证模型的可靠性，评估优化方案的效果

三、预期成果及应用前景

1、预期成果

①确定PBGA封装的热点位置及原因，分析其热可靠性。

②采用优化的设计方法，改进PBGA封装的热应力分布，提高其稳定性和可靠性。

③实验验证对各项指标进行测试，验证优化方案的可行性及实用性。

2、应用前景

①提高PBGA封装在高温环境下的稳定性和可靠性。

②为PBGA封装的设计和应用提供理论依据和技术支持。

③为相关企业提供技术咨询，推动产品的升级和优化。