产品结构设计.docx

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产品结构设计

第1节结构设计3D图制作标准

1.1

1.13D图设计使用软件的规定

统一使用PRO-ENGINEER4.0的设计软件，可以使用比PRO-ENGINEER4.0低的版本，但不可使用更高版本的软件，方便资料的传递和共享。

关于

关于PRO-E制图的常规性规定

图层的管理

1.2.2剖面的规定图层的命名应准确反映图层的内容，便于识别，不可使用1、2、3或A、B、C等笼统的层名。应将PRO-E自动生成的图层删除，另外生成新的图层。曲面层用“Q-说明”（如Q-BATTERYREFERENCE）表示；曲线层用“C-说明（”如C-LCD）表示；实体层用“SOLIDE”表示；点用“PO-说明”表示；基准平面用“PL-

1.2.2剖面的规定

剖面应详细、全面。每一个零件的装配位都要有剖面，方便图纸的检查和审核。剖面的命名应能准确反映剖面的内容，不可使用1、2、3或A、B、C等笼统的名字。垂直方向的剖面用“V-说明”（如V-DISPLAYBUTTON）表示；水平方向的剖面用“H-说明”（如

H-LCD）表示。

1.2.3

1.2.3整体设计方法的规定

公司产品的整体结构设计方法，统一采用自顶向下TOP_DOWN的设计思路。

1.2.4装配图的规定先使用主控曲面（MASTER）做成整体的外形，再拆分子组件，如TOP_MASTER，然后在子组件的基础上再拆分零件，如TOP_COVER。子组件TOP_MASTER与主控曲面MASTER之间关联。零件TOP_COVER和子组件的TOP_MASTER

1.2.4装配图的规定

1.2.5视图方向的规定装配图应能准确的反映产品的设计思路和生产装配工艺。其层次的划分应该和结构BOM的层次划分一致。不允许将所有的零件全部放在一个装配图里面而不分层次。装配图中的零件应全面，结构BOM中的所有物料都应在装配图中可以找到。对于PCB电路板在结构设计中，PCB板及其上面的零件，需要做出PCB_LAYOUT的3D图，PCB板上贴片元件之外的插件都要做。在硬件PCB设计完成后，应根据硬件的PCB图把插件都画出来，

1.2.5视图方向的规定

产品的正表面方向规定为前方（即FRONT方向）。产品的底表面方向规定为后方（即BACK方向）。

产品的从左往右看的表面方向规定为左方（即LEFT方向）。产品的从右往左看的表面方向规定为右方（即RIGHT方向）。产品的从上往下看的表面方向规定为顶部方（即TOP方向）。

产品的从下往上看的表面方向规定为底部方（即BOTTOM方向）。

1.2.6

1.2.6关于3D爆炸图的视角规定：

3D爆炸图按如下步骤做：

将3D图转到平面正视方向（即FRONT方向）。

绕X轴旋转25度。

绕Y轴旋转-40度。

1.2.7

1.2.7做图步骤、特征关联及特征间父子关系的管理规定

1.2.8关于3D

1.2.8关于3D图档管理的规定

1.2.9关于设计过程中3D图更改的规定在新产品研发设计的过程中，是会经常改动的。这就要求图档的管理要规范，可查询，可追溯。设计完一个方案后，存放在VER1的文件夹中，当要做重大修改时，不要直接改VER1中的图档，而是保留VER1中的不动，另外复制一份到VER2的文件夹中，在VER2中作修改。以此类推。另外做一个WORD的文件，将每一个版本相对于前一个版本做了哪些重大改动记录在里面，方便以后查询。因为有可能在改了几个设计方案后，又有可能最终回头使用最初的设计方案。当设计完成，并最终定型开模后，再整理一份正式的3D图，把设计过程中的旧版本删除。每一次改模后，都应将正式的3D图及时地做相应的更改，确保电脑中

1.2.9关于设计过程中3D图更改的规定

1.2.10 关于互换镶件、通堵孔等在3D图中的管理规定在产品设计过程中，如果要对某一个特征做更改。应对原始特征做更改，不允许在原有特征的基础上叠加特征。比如在设计过程中用拉伸的命令做了一个高度为8mm的柱子，随着设计的进行，要把柱子的高度更改为10mm。正确的作法是回头去改当初的拉伸特征，把高度值更改为10。错误的作法是在原有拉伸特征的基础上再叠加一个拉伸特征从而把柱子

1.2.10 关于互换镶件、通堵孔等在3D图中的管理规定

1.2.11 关于设计完成后改模时对应的3D图档管理规定

1.2.11 关于设计完成后改模时对应的3D图档管理规定

当设计完成并开模后，如因测试等其他的原因需要改模。