SJ∕T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法.docx

ICS31.200

L56

备案号：

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11702—2018

半导体集成电路

串行外设接口测试方法

SemiconductorintegratedcircuitsMeasuringmethodsforserialperipheralinterface

2018-02-09发布2018-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布

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SJ/T11702—2018

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)归口。

本标准主要起草单位：中国电子技术标准化研究院，深圳市国微电子有限公司，北京兆易创新科技股份有限公司。

海忠，高硕。

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SJ/T11702—2018

半导体集成电路

串行外设接口测试方法

1范围

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注凡期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文

GB/T17574一1998半是

3术语和定义

下列木语和定长适用于文

3.1

串行外设接口serialperipheralinterflec(SP

器件间总线快议，实现芯由一个主机驱动同步村钟，选择对应的从机寻址。主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟，模数(AD)转换器。

3.2

SPI总线SPIbus

一种高速、同步、全双工的通信总线。以主从方式工作，在芯片管脚上占用四根线。它们分别是数据输入(SDI、数据输出(SDO)、时钟(SCLK)、片选(CS)。其各自定义廊下所亲：

a)数据输入(SDI):的设备输出数据，输入从设备，完成数据传输

b)数据输出(SDO):由从没备输出数据，输入主设备，完成数据传输；

c)时钟(SCLK):由主设备产生，提供时钟脉的信号；

d)片选(CS):由主设备控制的信号可以控制芯片是否被选中，只有片选信号为预先规定的使能

第2部分：数学翼成电路

信号时，对此芯片的操作才有效。

4一般要求

4.1SPI总线协议

SPI总线是一种高速的、全双工同步串行总线。SPI总线是一个环形总线结构，由Cs、SCLK、SDI、SDO构成，时序简单，在同步时钟SCLK的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。SCLK上升沿发送、SCLK下降沿接收、高位先发送。SCLK上升沿到来的时候，主设备的SDI上的电平将被发送到从

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SJ/T11702—2018

设备的移位寄存器中。SCLK下降沿到来的时候，从设备的SDO上的电平将被接收到主设备的移位寄存器中。

4.2SPI传输时序

SPI接口在内部硬件实际上是两个8bit的移位寄存器，在主设备产生的从器件使能信号(CS)和移位脉冲(SCLK)控制下，按位传输，高位在前，低位在后。传输时序如图1所示，在SCLK的下降沿上数据改变，在SCLK的上升沿，主器件的数据写入到SDI;在SCLK的下降沿，器件将1bit的数据移出到SDO脚，等待下一个时钟上升沿再将主器件的数据写入到SDI,如此循环直到8bit的数据交换完成。

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图1SPI总线传输时序

4.3测试设备

测试设备应能提供规定的输出条件，以保证SPI接口建立输出条件，并且在测量时保证输出逻辑状态不发生变化。因此，推荐在自动测试设备(ATE)上进行测试。串行外设接口功能验证推荐在功能测试板上，使用台式仪器进行，当然也可以在自动测试设备上面通过运行向量的形式来验证。SCLK的频率大小一般依据相关SPI接口文件来指定。

4.4测试环境

除另有规定外，测试环境条件为：

a)温度为20℃~28℃;

b)相对湿度：20%～80%;

c)气压：86kPa～106kPa。

5直流特性电参数

5.1SDO输出高电平电压