SJ_T 10414-2015 半导体器件用焊料.docx

ICS31.030L90

备案号：52011-2015

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T10414—2015

代替SJ/T10414—1993

半导体器件用焊料

Solderforsemiconductordevice

2015-10-10发布2016-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布

I

SJ/T10414—2015

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则编写。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是对SJ/T10414—1993《半导体器件用焊料》的修订。

本标准与原标准相比，主要有下列变化；——修改了引用标准；

——标明了所用原料的纯度；

——对焊料牌号进行了重新表示，并增加了焊料种类；

——增加并调整了杂质元素的种类及指标要求；

—补充了“注本标律未做规定的焊料品种、需要检测的杂质元素的类及对各种杂质元素含量有

特殊要求由供需双方协议或合同中规走。”;

——补充了“注供需双方协议，可提供其他规格和允许偏的带、箔材。”——补充了“注：预成型焊料的尺寸由供洗双方协商。”

——补充：供需双方协议，可提供其他规格和允许偏差的线材。

——删除了“焊料应以硬态(供应——修改了焊料中杂质含量的测定方法；——修改了程料九何尺寸的测量方法；

——修改了检验规则；

——修改【包装要求；

——附录A为资料性附录。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。

本标准起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院。

本标准主要起草人：褚、金葭、张理、何秀坤、石磊、工

本标准所代替标准的历次版本发有情况为；SJ/T10414—1993。

本次修订为第一次修订。

1

SJ/T10414—2015

半导体器件用焊料

1范围

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必本可少的凡是注日期的外文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其取新版本(包括所有的修改单)适用体文件

GB/T728锡

GB/T1470销及合锑合金板

GB/T1599锑GB/T4134金镗GB/T4135银

GB/T620s焊料型号表，方

GB/T10574锡铅焊料化学分析

GB/T15072责金属及其合金化学分析力GB/T150772贵金属及其合金材料几何皮

GB/T18015金属及其合金脚易表

GJB950.2~9502008贵金属及其合金微量元素化学分析方法

SJ/T11026电于器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铁、、锌YS/T257铟

3技术要求

3.1牌号和化学成分

焊料的牌号和化学成分应符合表1和表2的规定

SJ/T10414—2015

表1焊料的化学成分一含铅焊料

牌号

合金成分w%

杂质成分

w%(不大于)

Sn

Pb

其它

Sb

Cu

Bi

As

Fe

Zn

Al

Cd

Au

Ag

杂质总和

S-SnlPb98Ag

0.8～1.2

余量

Ag0.8～1.2

0.05

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

一

0.15

S-Sn2Pb98

1.5～2.5

余量

一

0.05

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

0.01

S-Sn2Pb96Sb2

1.5～2.5

余量

Sb1.8～2.2

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

0.01

S-Sn3Pb97

2.5～3.5

余量

一

0.05

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

0.01

S-Sn3Pb95Ag2

2.5～3.5

余量

Agl.8~2.2

0.05

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

一

S-Sn5Pb95

4.5～5.5

余量

0.05

0.03

0.02

0.01

0.01

0.001

0.001

0.002

0.005

0.01

S-Sn5Pb94Agl

4.5～5.5

余量

Ag0.8～1.2