SJ_Z 21580-2020 半导体分立器件统计过程控制技术实施指南.docx

中华人民共和国电子行业标准

FL6130SJ/Z21580—2020

半导体分立器件统计过程控制技术实施指南

Guideforstatisticalprocesscontroltechniqueimplementationofdiscretesemiconductordevices

2020-06-03发布2020-08-01实施

国家国防科技工业局发布

I

SJ/Z21580—2020

目次

前言 Ⅲ

1范围 1

2规范性引用文件 1

III

SJ/Z21580—2020

前言

本指导性技术文件的附录A、附录B、附录C和附录D为资料性附录。

本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院提出。本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本指导性技术文件起草单位：工业和信息化部电子第四研究院、济南市半导体元件试验所、西安电

子科技大学。

1

SJ/Z21580—2020

半导体分立器件统计过程控制技术实施指南

1范围

本指导性技术文件规定了半导体分立器件工艺制造过程实施统计过程控制(SPC)技术的方法、主要步骤和相关技术的应用。

本指导性技术文件适用于快恢复整流二极管、肖特基二极管、双极型晶体管、金属氧化物半导体场

效应晶体管(MOSFET)工艺制造过程实施PC,他型半导体分立器件可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的务款通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技术交件的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本楷导性技术文件，然而，鼓励根据本标准达成柳议的各方研究是使册这些文件的必威体育精装版版本凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本后是性技术文

GB/T4001常规控制

GJB33体分立器通用规范

GJB30h4O子元器件十过3术语与

GJB3014立的术语和定舌用于本指技

4SPC体系与00实施方案

4.1SPC体系

实施SPC首先应按照CQB3014的要求，建立SPC体系，并纳入质量保证人纲划。

4.2SPC实施方案

4.2.1SPC技术流程

工艺制造过程实施SPC技术流程如图1所示。

主要包括下述几方面工作：

a)确定关键工序节点；

b)确定关键工艺参数；

c)确定工艺条件；

d)采集工艺参数；

e)制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决；

f)工序能力水平(Cpk)评价；

g)常规制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决。

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图1半导体分立器件制造过程统计质量控制流程

4.2.2SPC实施方案细则

对于实施SPC的生产线，为了保证SPC的顺利实施，取得期望的效果，应参照技术流程和要求，制定至少包括下述内容并具有可操作性的实施方案细则。

a)确定关键过程节点和监控参数的名称。按照第5章的原则和方法，确定实施SPC的关键过程节点与监控参数。

b)确定监控参数数据采集方案。按照第6章的原则和方法，确定数据采集方案，可参照附录A和附录B,并评价测量仪器是否满足数据采集要求。

数据采集方案至少包括下述内容：

1)数据采集方式和频次。

2)数据所对应批次的组成、每批包括的数据个数。

3)关于“异常数据”的剔除程序和原则。

4)测试仪器的选用与评价，包括选用的测试仪器名称和型号，对测试仪器采取的“计量”保证要求，以及评价仪器“准确度”、“分辨率”和“精密度”的方法。

5)控制图的正确选用。按照第9章的原则，根据工艺参数数据的特点，对每个关键过程节点，确定采用适用的控制图分析其统计受控状态。

6)工序能力指数评价方法。按照第9章和附录C描述的原则和方法，说明监控参数的规范要求、Cpk的计算方法以及提高Cpk的途径等。

7)失控问题分析。参照9.3、9.4说明依据哪几条规则判断关键过程节点的“受控/失控”状态，并说明在出现“失控”的情况下，采取何种适当的方法和工具查找原因、解决问题、恢复关键过程节点的“受控”状态。

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5关键过程节点与监控参数的确定原则

5.1概述

实施SPC是以监控参数为对象，评价关键过程节点的统计受控状态。

实施SPC