GB∕T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值.docx

ICS31.200L55

中华人民共和国国家标准

GB/T15879.5—2018/IEC60191-5:1997

代替GB/T15879—1995

半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part5:Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding(TAB)ofintegratedcircuits

(IEC60191-5:1997,Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices—Part5:Recommendationsapplyingtointegratedcircuitpackages

usingtapeautomatedbonding(TAB),IDT)

2018-09-17发布2019-04-01实施

国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会

发布

I

GB/T15879.5—2018/IEC60191-5:1997

目次

前言 Ⅲ

1范围 1

2术语和定义 1

3载带自动焊(TAB)的说明 2

4尺寸要求 2

4.1膜规格 2

4.2对位孔 3

4.3本体尺寸 3

4.4测试焊盘图形 3

4.5外引线图形 3

4.6最大引线数目 4

5变量组合编码 4

6内引线焊接、外引线焊接的要求(ILB和OLB) 4

附录A(资料性附录)TAB封装结构推荐值汇总(超大型) 23

附录B(资料性附录)TAB封装结构推荐值汇总(宽体型) 25

附录C(资料性附录)外引线编号 27

附录D(资料性附录)测试焊盘编号 31

Ⅲ

GB/T15879.5—2018/IEC60191-5:1997

前言

《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分：——第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则；——第2部分：尺寸；

——第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则；

——第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系；

——第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值；

——第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。本部分为《半导体器件的机械标准化》的第5部分。

本部分使用翻译法等同采用IEC60191-5:1997《半导体器件的机械标准化第5部分：采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值》。

本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

本部分代替GB/T15879—1995《半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》。与GB/T15879—1995相比，主要技术变化如下：

——范围中增加“本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路(IC)到框架的互连(内引线焊接)没有明确要求”(见第1章);

——删除导孔、内引线焊接、外引线焊接、隔离带、带头、滑动载体、切割、引线成形等术语，增加链齿轮孔、内引线、外引线或者切割的窗口、支撑环、本体尺寸、外引线、对位孔、测试焊盘等术语(见第2章，1995年版的2.2);

载带宽度由“8mm、16mm、19mm、35mm”(见GB/T15879—1995中3.1)改为“35mm、48mm和70mm”(见4.1,1995年版的3.1);

——增加与膜规格相关的尺寸和公差、对位孔、本体尺寸和公差、焊盘图形相关的尺寸和公差、外引线节距相关的尺寸和公差、最大引线数目组合(见第4章);

——增加变量组合编码(见第5章);

——增加内、外引线焊接要求(见第6章);

——增加超大型TAB封装推荐值、宽体型TAB封装推荐值、外引线编号、测试焊盘编号(见本部分附录A、附录B、附录C、附录D)。

本部分作了如下编辑性修改：——修改了标准名称；

——修改了表2表头中的错误，将本体尺寸识别字母从A、B、C、D、F、G、H、J、K,更正为A、B、C、D、E、F、G、H、J、K;

——修改了表5表头中的错误，表5表头中测试焊盘数目全部都是M1,根据膜规格、测试焊盘节距的不同，更正为M