2024年中国光芯片行业市场动态分析、发展方向及投资前景分析报告.pdf

光芯片

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光芯片

一、定义及分类1

二、发展历程3

三、行业政策4

四、行业壁垒5

1、生产工艺和流程较为复杂，投入极高同时回报偏慢5

2、光刻机严重依赖进口，国产化水平明显不足5

3、技术不成熟，较国外具有较大差距5

五、产业链6

六、行业现状7

七、发展因素8

1、有利因素8

（1）受益于光模块市场的加速扩张8

（2）数据中心扩容升级助力光模块及光芯片需求不断增大8

（3）硅光模块市场后续增长将有效助力硅光芯片需求增长8

2、不利因素9

（1）技术门槛高与研发投入不足9

（2）对外依赖度高9

（3）产业集中度不高与市场竞争压力大9

八、竞争格局10

九、发展趋势12

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一、定义及分类

光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模

块的核心。光芯片的原理是基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。光芯片

的工作过程可简单分为三个步骤：光发射、光传输和光检测。首先，激光器将电信号转换为光信号，

其次，光波导将光信号在芯片内传输；最后，光探测器将光信号转换为电信号。光芯片通过加工封装

为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成

光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。

光芯片细分品类多，广泛应用于各个领域。光芯片主要分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。

有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，而无源光芯片则包括PLC和AWG芯片。激光器芯片和

探测器芯片分别用于将电信号转换为光信号和将光信号转换为电信号。激光器芯片可以进一步分为边

发射激光器芯片(EEL)和面发射激光器芯片(VCSEL)。探测器芯片使用最广泛的是PIN光电二极管

(PIN-PD)和APD(雪崩光电二极管)。

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二、发展历程

中国光芯片行业始于20世纪80年代末至90年代初的起步阶段，经历了初步发展、快速增长、

技术突破和国际合作等阶段，近年来逐步走向国际化舞台。随着政策支持和市场需求的不断增长，中

国光芯片行业正迈向更广阔的未来，将继续在全球光通信和高科技领域发挥重要作用。

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三、行业政策

光芯片目前已广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域，下游市场不断拓展。受益于信息应用

流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长，光芯

片作为光模块核心元件有望持续受益。国家及各地方政府相继出台政策扶持中国光芯片行业的发展，

例如2024年3月发布的《关于印发河南省加快制造业“六新”突破实施方案的通知》中指出：开展千

公里级激光雷达、星间骨干网激光通信等关键部组件研发。带动光通信行业的同时也扶持光芯片行业

的发展。

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四、行业壁垒