- 1、本文档共17页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
ICS31.200L56
中华人民共和国国家标准
GB/T15876—2015
代替GB/T15876—1995
半导体集成电路
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
Semiconductorintegratedcircuits—
Specificationofleadframesforplasticquadflatpackage
2015-05-15发布2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
发布
I
GB/T15876—2015
目次
前言 Ⅲ
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4技术要求 1
4.1引线框架的尺寸 1
4.2引线框架形状和位置公差 1
4.3引线框架外观 3
4.4引线框架镀层 3
4.5引线框架外引线强度 3
4.6铜剥离试验 3
4.7银剥离试验 3
5检验规则 4
5.1检验批的构成 4
5.2鉴定批准程序 4
5.3质量一致性检验 4
6订货资料 7
7标志、包装、运输、贮存 7
7.1标志、包装 7
7.2运输、贮存 7
附录A(规范性附录)引线框架机械测量 8
Ⅲ
GB/T15876—2015
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T15876—1995《塑料四面引线扁平封装引线框架规范》。本标准与GB/T15876—1995相比主要变化如下:
——按照标准的使用范围,将原标准的标准名称修改为“半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范”;
——规范性引用文件:增加引导语;抽样标准由GB/T2828.1—2012代替SJ/Z9007—87;增加引
用文件GB/T2423.60—2008、SJ20129;
—标准中的4.1由“设计”改为“引线框架尺寸”,并将原标准中引线键合区宽度、精压深度和金属间隙的有关内容调整到4.2;
—对标准的“4.2引线框架形状和位置公差”中相应条款顺序进行了调整,并增加了芯片粘接区下陷的有关要求;
——修改了标准中对“卷曲”的要求(见4.2.2):原标准中仅规定了卷曲变形小于0.51mm,本标准根据材料的厚度分别进行了规定;
修改了标准中对“横弯”的要求(见4.2.3):原标准中仅规定了引线数52~100、132~164、196~244三个范围内的横弯值,本标准扩大了引线数涵盖的范围;
修改了标准中对“条带扭曲”的要求(见4.2.4):原标准中仅规定了框架扭曲不超过0.51mm,本标准将框架扭曲修改为条带扭曲,并根据材料的厚度分别进行了规定;
—修改了标准中对“引线扭曲”的要求(见4.2.5):原标准中规定了引线扭曲的角度及引线宽度上的最大偏移量,本标准删除了引线宽度上最大偏移量的规定;
—修改了标准中对“精压深度”的要求(见4.2.6):原标准未考虑精压深度对精压宽度的影响,简单的规定了精压深度的尺寸范围。本标准修改为:在保证精压宽度不小于引线宽度90%的条件下,精压深度不大于材料厚度的30%,其参考值为0.015mm~0.06mm;
—将“金属间隙”修改为“绝缘间隙”,并修改了标准中对“绝缘间隙”的要求(见4.2.7):原标准规定“金属与金属的间隙应受金属间隙的要求限制,每边最大精压凸出不超过0.051mm”,本标准修改为“相邻两精压区端点间的间隔及精压区端点与芯片粘接区间的间隔大于0.076mm”;
修改了标准中对“精压引线端共面性”的要求(见4.2.8):原标准中规定的公差范围为±0.15mm、±0.2mm,本标准考虑到极限情况把负差改为一0.1mm;
修改了标准中对“芯片粘接区斜度”的要求(见4.2.9):原标准中分别规定了在打凹和未打凹条件下的最大斜度,本标准统一规定为在长或宽每2.54mm尺寸最大倾斜0.05mm;
—将“芯片粘接区平整度”改为“芯片粘接区平面度”,并修改了标准中对“芯片粘接区平面度”的要求(见4.2.11):取消了原标准中每2.54mm芯片粘接区长度的限制;
——修改了标准中对“毛刺”的要求(见4.3.1):原标
您可能关注的文档
- SN∕T 4481-2016 生态原产地产品保护评定通则.docx
- SJ∕T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.docx
- GBT 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法.docx
- GBT 3859.3-2013 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分变压器和电抗器.docx
- SJ_T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范.docx
- GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南.docx
- SJ∕T 9014.8.2-2018 半导体器件 分立器件 第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范.docx
- JTS 105-1-2011 港口建设项目环境影响评价规范.docx
- GB∕T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.docx
- SJ_T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序.docx
- 浙江省临海市白云高级中学2025届高三历史3月月考试题.doc
- 云南拾谷县第一中学2024_2025学年高二物理上学期10月月考试题.doc
- 2025版高考生物总复习第13讲基因的分离定律教案苏教版.doc
- 湖北省黄石实验高中2024_2025学年高一历史下学期期末考试模拟卷.doc
- 通史版2025版高考历史大一轮复习专题七近代化的曲折发展__中日甲午战争至五四运动前4第4讲从维新思想到新文化运动课后达标检测含解析新人教版.doc
- 2024年高考数学考试大纲解读专题04导数及其应用含解析文.doc
- 河南省许汝平九校联盟2024_2025学年高一语文上学期期末考试试题扫描版无答案.doc
- 江西省吉安市吉水县第二中学2024_2025学年高一历史上学期第二次月考试题.doc
- 北京市平谷区2025届高三政治一模考试试题含解析.doc
- 2025届中考物理第四讲物态变化专项复习测试无答案新人教版.docx
文档评论(0)