GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.docx

ICS31.200L55

中华人民共和国国家标准

GB/T35010.3—2018

半导体芯片产品

第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductordieproducts—Part3:Guideforhandling,packingandstorage

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布

GB/T35010.3—2018

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4操作 1

4.1通则 1

4.2工作环境控制 1

4.3一般注意事项 2

4.4洁净区 2

5工艺操作 5

5.1晶圆减薄 5

5.2晶圆划片 5

5.3芯片分选过程 7

6芯片产品的传递、贮存及包装 9

6.1通则 9

6.2晶圆载体和晶圆盒 9

6.3晶圆在线存放和传送 9

6.4未划开晶圆的包装 10

6.5已划开晶圆的包装 11

6.6单个晶圆的包装 12

6.7芯片的托盘(盒)包装 13

6.8芯片载带的包装 16

6.9薄芯片产品的操作和包装 18

6.10运输时的二次包装 18

6.11包装材料的循环使用 19

7芯片产品的短期和长期贮存 19

7.1通则 19

7.2芯片产品的短期贮存 19

7.3芯片产品的长期贮存 19

8可追溯性 21

8.1通则 21

8.2晶圆的可追溯性 21

8.3芯片的可追溯性 21

8.4芯片产品的背面标识 22

附录A(资料性附录)计划检查表 23

GB/T35010.3—2018

前言

GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：

——第1部分：采购和使用要求；——第2部分：数据交换格式；

第3部分：操作、包装和贮存指南；

——第4部分：芯片使用者和供应商要求；

——第5部分：电学仿真要求；——第6部分：热仿真要求；

——第7部分：数据交换的XML格式；

——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第3部分。

本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

本部分主要起草人：王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为。

I

GB/T35010.3—2018

半导体芯片产品

第3部分：操作、包装和贮存指南

1范围

GB/T35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：

——晶圆；

——单个裸芯片；

——带有互连结构的芯片和晶圆；——最小或部分封装芯片和晶圆。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2900(所有部分)电工术语

GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

GB/T25915.1—2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

IEC61340-5-1静电第5-1部分：电子器件的静电保护一般要求(Electrostatics—Part5-1:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)

IEC61340-5