GBT 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范.docx

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中华人民共和国国家标准

GB/T24468—2009

半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

Specificationfordefinitionandmeasurementofsemiconductorequipment

reliability,availabilityandmaintainability(RAM)

2009-10-15发布2009-12-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布

GB/T24468—2009

目次

前言 Ⅲ

1目的 1

2范围 I

3规范性引用文件 1

4术语和定义 1

5设备的状态 4

6RAM测量 8

7不确定度测量 11

8可靠性增长或退化的测量 13

9集群设备RAM测量 13

附录A(规范性附录)置信限系数 14

附录B(规范性附录)集群设备RAM的测量 17

附录C(资料性附录)可靠性增长或退化模型 27

Ⅲ

GB/T24468—2009

前言

本标准修改采用SEMIE10-0304《设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范》本标准与SEMIE10-0304相比，做了下列编辑性修改：

第4章术语和定义按照国家标准的编写格式要求重新排列。—本标准按照GB/T1.1的要求对编号重新编排。

—本标准的附录A对应SEMIE10-0304中的附件1.—本标准的附录B对应SEMIE10-0304中的附件2.

——本标准的附录C对应SEMIE10-0304中的相关信息1。

本标准的附录A、附录B是规范性附录，附录C是资料性附录。

本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。

本标准主要起草人：黄英华、刘筠、张建勇、蒋迪宝。

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GB/T24468—2009

半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

1目的

本标准通过提供半导体制造设备(以下简称设备)在制造环境下的可靠性、可用性和维修性(以下简称RAM)性能的测量标准，为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。

2范围

2.1本标准定义了设备的六个基本状态.所有的设备条件和阶段都必须归入这六个状态。设备的状态由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的(日历)总时间之间的关系。

2.2本标准第5章(设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的.第6章(RAM测量)确定了测量设备性能的公式。第7章(不确定度测量)给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。

2.3本标准的有效实施，要求设备的(RAM)性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMIE58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。

2.4本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次(比如工艺模块)用于多路集群设备。

注：本标准不解决任何与标准使用相关的安全问题。本标准的用户有责任建立适当的安全和健康措施，并在使用前做出规定以及其他限制。

3规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件.其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。

SEMIE35半导体生产设备计量的主权成本

SEMIE58自动化可靠性、可用性和维修性标准SEMIE79设备生产力的定义和测量标准

SEMIE116设备性能跟踪规范

4术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

4.1

可靠性reliability

在规定的条件下.设备在一定时间内执行其预定功能的能力。

4.2

可用性availability

当需要时.设备处于可以执行其预定功能状态的可能性。

4.3

维修性maintaina