SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.docxVIP

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中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11761—2020

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口

规范

Specifictionfortoolloadportusedforwaferoflessthanorequalto200mmdiameter

2020-12-09发布2020-04-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/T11761—2020

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(TC203)提出并归口。

本标准起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备(上海)有限公司、秦皇岛视听机械研究所、东莞市中镓半导体科技有限公司、北京京仪自动化装

备技术有限公司、北京七星华创电子股份有限公司。

李天笑、刘鹏、钟结实。

I

SJ/T11761—2020

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

1范围

本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。

本标准适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件

SEMIE13mcl、200m12mmloom塑料和金属晶圆承载器规范SEMIEs标准机械接目(SMIF)

3术语和定义

下列术语和定人适用于本文件。3.1

片架cassctte

可承载一仑或多个晶圆的开放式结构。3.2

片架质心cassettecentroid

在片架盒满载时一由片槽中心线和中心片槽所定义的理论重心点。3.3

片架长方体包络cassetteenvclope

具有垂直面的可以容纳片架的长方体空间，在片架倾斜放置时也能完全容纳片架，见图1。3.4

装载端口loadport

设备上传输晶圆承载器的接口位置。3.5

封闭式装载端口enclosedloadport

垂直方向为封闭结构的装载端口，见图3。3.6

开放式装载端口openloadport

垂直方向为非封闭结构的装载端口。3.7

装载面loadfaceplane

在设备上用于执行装载的一侧(或多侧),距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂直平面。

1

SJ/T11761—2020

3.8

装载深度loaddepth

从装载面到片架质心或晶圆承载器质心之间的水平距离，见图2和图3中的D。

3.9

装载高度loadheight

在装载面上，从片架或晶圆承载器底部到地面的距离。

3.10

SMIF片盒SMIFpod

具有符合SEMIE19规定的标准机械接口的装载片架或晶圆的盒子。

3.11

倾斜度tilt

为了保持晶圆排列整齐或防止滑出，在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上，设计的角度偏移，见图1中的T。标准水平方向是指垂直于装载面的方向。

3.12

晶圆承载器wafercarrier

存放晶圆的片架、片盒、SMIF片盒、晶舟等承载器。

3.13

晶圆承载器质心wafercarriercentroid

在晶圆承载器满载时，晶圆承载器的理论重心点。

3.14

晶圆承载器长方体包络wafercarrierenvelope

具有竖直面的，且在晶圆承载器倾斜放置时也能完全容纳晶圆承载器的长方体空间，见图1。

4要求

4.1晶圆承载器在设备装载端口上的位置关系应符合表1的要求。

4.2片架或晶圆承载器的朝向应平行或垂直于装载面。允许的片架方向如下：

a)对于水平放置的晶圆，片架的开口应背对装载面，晶圆的正面应朝上，见图4。

b)对于垂直放置的晶圆，片架的开口应朝上，晶圆的正面应朝向设备装载端口，见图5。

c)放置在SMIF片盒内的片架也应符合上述要求。

4.3长方体包络内片架或晶圆承载器的最大倾斜角度为10°。

4.4设备装载高度(见图3中H)为900mm,可调节范围±10mm。

4.5装载面与晶片承载器之间的凸起装置(如校准装置或识别标签读码器)的最大高度(见图3中的H1)