中科飞测前道制造和先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板.docx

正文目录

1、国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装 5

2、公司在前道领域长期对标KLA，明场和暗场检测设备将显著提升市场空间和国产化率8

3、公司在后道领域长期对标Camtek，持续受益于国内先进封装产线扩产 14

4、公司收入快速增长，盈利能力有望大幅提升 20

风险提示 23

图表目录

图1：公司主要产品应用领域及对应客户情况 5

图2：全球检、量测设备厂商布局 7

图3：中国大陆半导体检/量测设备市场规模及增速 7

图4：中科飞测产品面向的市场空间 8

图5：明场和暗场检测原理图 10

图6：KLA收入及增速 10

图7：KLA毛利率和净利率 10

图8：KLA2023年收入按产品拆分（亿美元） 11

图9：KLA收入按地区拆分（百万美元） 11

图10：KLA先进封装领域收入展望 13

图11：HBM结构Bumping节点存在的问题 15

图12：TSV工艺中增加的检测和量测步骤 16

图13：RDL横截面和布线结构 16

图14：Camtek技术实力 17

图15：Camtek收入及增速 18

图16：Camtek毛利率和净利率 18

图17：Camtek主要客户 18

图18：国内先进封装部分一级厂商扩产规划 20

图19：公司收入及增速 21

图20：2020-2022年公司分业务收入（百万元） 21

图21：公司毛利率 22

图22：公司利润水平（百万元） 22

图23：可比设备公司毛利率 23

图24：可比设备公司扣非净利率 23

图25：中科飞测历史PEBand 24

图26：中科飞测历史PBBand 24

表1：公司主要产品介绍 5

表2：检测和量测设备市场空间（亿美元）及适用工艺 7

表3：光学检测技术的分类与发展 9

表4：KLA用于硅片和晶圆制造领域的检测和量测系统 11

表5：KLA用于先进封装领域的检测和量测系统 13

表6：2.5D和3D封装技术趋势 14

表7：2.5D和3D封装面临的挑战 14

表8：Camtek检测、量测设备产品矩阵 17

表9：中科飞测细分产品收入（万元） 21

表10：中科飞测2024年股权激励（草案）设定的收入目标值和触发值（单位：亿元）22附：财务预测表 26

1、国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装

中科飞测九大检/量测设备系列卡位前道制造+先进封装，三大良率管理软件全部应用在国内头部客户。公司是国内半导体检、量测设备龙头，已量产检/量测设备包括六大类，即无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度

量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备，已经在国内头部客户批量量产应用，市占率稳步快速增长；另外三大类设备完成样机研发，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已出货客户开展产线工艺验证和应用开发，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，并与多家国内头部客户达成客户现场评估意向；另外，公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。

图1：公司主要产品应用领域及对应客户情况

资料来源：中科飞测招股书、公司年报、公司官网，

表1：公司主要产品介绍

产品类别 产品名称 图示 应用领域

无图形晶圆缺陷检测设备系列

（SPRUCE600/800）

集成电路前道制程，主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控

检测设备

图形晶圆缺陷检测设备系列

（SWEETGUM-100）

集成电路前道制程和先进封装，主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测

明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列

主要用于晶圆表面多种节点的图形晶圆明场缺陷检测，拥有多模式照明系统、成像系统，多种放大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆

量测设备

良率管理软件

暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列

三维形貌量测设备系列

（CYPRESSIFMU950D）

介质膜厚量测设备系列

（LATFILM1000）

金属膜厚量测设备系列

套刻精度量测设备系列

（DRAGONBLOOD600）

光学关键尺寸量测设备系列

3D曲面玻璃量测设备系列

良率管理系统

半导体缺陷自动分类系统

光刻套刻分析反馈系统

主要用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类

主要用于晶圆上纳米级三维形貌测量、线宽测量和TSV孔测量，配合图形晶圆