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印制板返工/返修工艺指导书
目标:经过制订本文件,对返工/返修板方法和验收标准进行确定,确保返工/返修后板子为合格品,满足用户要求,
引用标准:
《IPC-A-600F印制板验收标准》
《IPC-TM-650印制板试验方法》
三.操作程序
基板翘曲
1.1返修方法:在层压工序,采取正常叠板(不加半固化片),用压翘曲固定程序进行压合,然后放置至室温后转到对应工序。
1.2验收标准:要求压合后基板符合IPC-A-600F二级标准要求或满足用户要求。
白斑、夹杂物
2.1返修方法:假如夹杂物距最近导电图形距离0.13mm,经过联络用户同意修复,而且夹杂物内层没有线条,能够采取以下方法进行修复:
2.1.1用手术刀将夹杂物剔除,注意不能损伤导电图形,
2.1.2对原夹杂物处清洁洁净,填充树脂胶或水晶胶。
2.1.3用温度度烘烤分钟。
2.1.4放凉后用砂纸打磨平整,转绿油班组。假如在终检发觉不合格品要进行退阻焊返工。
2.2验收标准:所填充树脂胶或水晶胶结协力要牢靠,无分层、气泡,基板表面平整、光滑。假如是化金、水金在化金、水金后工序发觉孔小、丢孔要进行报废处理。
板面胶点
3.1返修方法:先用丙酮浸泡,然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。
3.2验收标准:表面洁净,无胶点残留。
棕化划伤
4.1返修方法:叠板时发觉划伤挑出后,将划伤处用细砂纸打磨平整,然后进行重新棕化处理,棕化速度应该加紧。
4.2验收标准:棕化后板面无划痕,色泽一致。
丢孔、孔小
5.1返修方法:
5.1.1数控先上好销钉定位,在丢孔、孔小处根据打孔资料或用户原始PCB文件投出对应孔径。
5.1.2然后对投孔部位毛刺进行打磨。
5.1.3假如在沉铜后工序发觉不合格品要重新沉铜。
5.1.4假如蚀刻图形已经出来,在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好,将需要沉铜孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜,预镀时要小电流、长时间,避免烧焦。预镀后去除整平胶带,将多出残铜去掉,然后转下工序。
5.2验收标准:孔内镀层无粗糙、缺损,板面没有残铜,孔径大小符适用户要求。
偏孔
6.1返修方法:
6.1.1在图转发觉偏孔,假如数量不多,而且不是系统偏移,可用手术刀片刮掉偏移部分残膜,漏出铜层。
6.1.2假如是过孔偏移,在影响连接关系情况下能够流转,不过盘线连接部分不许可小于50um或导线最小宽度。
6.2验收标准:修复焊盘要规则,无残膜粘附。
孔未打透
7.1返修方法及验收标准:详见5.15.2
7.2水金、化金后发觉孔小、孔不透问题,一律进行报废处理。
内层断线
8.1修线要求:
8.1.1断线长度≤2.5mm。
8.1.2每面不多于一条。
8.1.3平行线同一位置和线条拐角处不许可修线。
8.1.4线宽0.15mm不许可修线。
8.2返修方法:
8.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。
8.2.2依据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。
8.2.3将修补线和断线一端导线重合对齐,平移修补板使需焊接线条处于焊咀面垂直方向,然后进行焊接。
8.2.4假如断线比较长,要在中间部位也要进行点焊,确保修补线和基材结协力良好。
8.2.5用砂纸将修线处磨平,将修线处多出部分及氧化松脂清理洁净。
8.3验收标准:见《修线工序检验卡》。在压合后发觉内层断线要进行修线处理。
内层短路
9.1返修方法:
9.1.1压合前发觉:假如短路较小,能够用手术刀刻开,将残铜去掉。假如短路较大,需要进行曝阴文返修。
9.1.2压合后发觉:假如刻开后对其它层面线路没有影响,用手术刀刻开。对内短处清洁洁净,填充树脂胶或水晶胶。用温度度烘烤分钟。然后进行退阻焊返工。
内层线缺口
10.1返修方法、验收标准同8.18.28.3
外层图形对位偏移
11.1返修方法:
11.1.1假如是系统偏移,要进行退膜返工。并检验底片是否有严重变形,如有变形就要重新光绘。
11.1.2假如不是系统偏移,可用手术刀片刮掉偏移部分残膜,漏出铜层。
11.2验收标准:修复焊盘要规则,无残膜粘附
划伤干膜
12.1返修方法:
12.1.1假如在图形镀前发觉划伤处线条不密集,修后不影响线精度,能够用甲基紫进行修复。假如划伤不能修复,需要进行退膜返工。
12.1.2在蚀刻后发觉,能够用手术刀刮掉划伤处锡层。假如划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。
12.2验收标准:修复后线路不能有增生、减细现象,无残铜。
渗镀
13.1返修方法:
13.1.1通常整平工艺板子,假如渗镀面积较小,能够采取局部贴干膜然后曝阴文返工。假如面积太大,要进行报废处理。
13.1.2水金板出现渗镀就必需进行报废,无法修复。
外层断线
14.1修线要求:
14.1.1断线长度≤2.5mm。
14.1.2每面不多于3条。
14.1.3平行线
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