《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题2023年.docx

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一、填空题〔30分=1分*30〕10题/章

晶圆制备

用来做芯片的高纯硅被称为〔半导体级硅〕，英文简称〔 GSG 〕，有时也被称为〔电子级硅〕。

单晶硅生长常用〔 CZ法〕和〔区熔法〕两种生长方式，生长后的单晶硅被称为〔硅锭〕。

晶圆的英文是〔 wafer 〕，其常用的材料是〔硅〕和〔锗〕。

晶圆制备的九个工艺步骤分别是〔单晶生长〕、整型、〔切片〕、磨片倒角、刻蚀、〔抛光〕、清洗、检查和包装。

从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是〔100〕、〔110〕和〔111〕。

CZ直拉法生长单晶硅是把〔溶化了的半导体级硅