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电子工艺实习报告(15篇)

电子工艺实习报告1

一、观看电子产品

制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像，我初步

了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作

基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，

腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，

走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度

等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、

搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。透过观看此次录

像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，

为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重

新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接

数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标

准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交

直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流

程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调

发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光

电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，

在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要

注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止

相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2．线条要尽

量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：

烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热

到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊

点。4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移

开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件

往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰

尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙

酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的

焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不好用过量

的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊

点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊

锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的

一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙

铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、

焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头

时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

操作体会：1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前

提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的

温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊

接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小

时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，

采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太

少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适

宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡

膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确

及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模

板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区

温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模

板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元

件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位

置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无