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大功率自动作业指引书

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目录

TOC\o1-3\h\z\u第一章自动固晶作业指引书 4

一、操作指引概述： 4

二、操作指引阐明 4

三、注意事项 5

第二章焊线作业指引书 6

一、操作指引概述 6

二、操作指引阐明 6

三、注意事项 7

第三章自动点胶作业指引书 8

一、操作指引概述： 8

二、操作指引阐明 8

三、注意事项 8

第四章配胶作业指引书 9

一、操作指引概述： 9

二、操作指引阐明 9

三、注意事项 9

第五章封胶作业指引书 10

一、操作指引概述： 10

二、操作指引阐明 10

三、注意事项 10

第六章烘烤作业指引书 12

一、操作指引概述： 12

二、操作指引阐明 12

三、注意事项 12

第七章分光作业指引书 13

一、操作指引概述： 13

二、操作指引阐明 13

三、注意事项 13

自动固晶作业指引书

一、操作指引概述：

1、为了使固晶作业有所根据，达到原则化；

2、大功率自动固晶全过程作业。

生产任务单二、操作指引阐明

生产任务单

1、作业流程

晶片支架银胶

离子风扩晶环

离子风

扩晶环

领料单

领料单

扩晶外观全检 回温、搅拌

固晶

流程单

流程单

全检

NG

IPQC

进出烤记录OK

进出烤记录

银胶烘烤

待焊线

2、作业内容

2.1、确认物料型号与否与投产任务单和产品型号相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。

2.2、按《扩晶作业指引书》打开扩晶机电源，将芯片对的均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。

2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别阐明，支架完整部位为正极。

2.4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶扩晶环进行试固，调胶规定在5颗材料内完毕。

2.5、作业员用显微镜全检，检查规格参照《固晶检查示意图》。有质量问题向领班或技术人员报告。

2.6、固好晶材料放到待烘烤区，每2H内进烤一次。烘烤条件为：155±5℃/1.5H

2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2PCS推力测试。

2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：

镜头：WF10×/20放大倍数：1.5～2.0倍看胶量放大倍数：2～4倍

三、注意事项

1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固材料须重固，固位不正材料须修正，沾胶材料必要进行补固，沾胶芯片须报废。

2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。

3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电办法。

4、下班前将作业台面清理，未作业完支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。

5、发现问题时，及时停止生产并告知领班，问题解决后方可正常生产。

6、推力测试材料与自检发现单颗不良品报废解决。

7、固晶检查不良项目

项目

检查规格

胶量

银胶量不高于双电极芯片高度1/3；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。

固位不正

芯片中心偏离碗杯中心不不大于芯片宽度1/4为不合格。

芯片转角

芯片转角超过15度不合格。

悬浮

芯片底部未接触碗杯底不合格。

极性倒置

芯片正极和负极倒置不合格。

沾胶

芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/3高度为不合格。

缺胶

芯片任一边无胶溢出或溢出胶量不大于芯片边长4/5为不合格。

破损

芯片线路外围破损超过芯片宽度1/5为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。

刮花

芯片表面刮花超过芯片宽度1/5、刮痕划破线路为不合格。

自焊线作业指引书

一、操作指引概述：

1、为了使手动焊线作业有所根据；

2、生产部大功率自动焊线作业全过程。

二、操作指引阐明

1、作业流程

待焊线材料金线

焊线

推拉力测试

全检

NG

IPQC

OK

待封胶

2、作业内容

2.1、按《自动焊线机操