元器件封装知识.docVIP

元器件封装知识

贴片式元件

表面组装技术(surfaceMountTechnology简称SMT)

表面贴装器件(SurfaceMountedDevices简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipBead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch)或公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO

英制名称

长(L)X宽(W)

公制(M)名称

长(L)X宽(W)mm

1

01005

0.016×0.008

0402M

0.4×0.2mm

2

0201

0.024”×0.012

0603M

0.6×0.3mm

3

0402

0.04”×0.02

1005M

1.0×0.5mm

4

0603

0.063×0.031

1608M

1.6×0.8mm

5

0805

0.08×0.05

2012M

片式电阻(Chip-R)

片式电阻(Chip-R)

片式磁珠(ChipBead)

片式电容(ChipCap)

6

1206

0.126×0.063

3216M

3.2×1.6mm

7

1210

0.126×0.10

3225M

3.2×2.5mm

8

1808

0.18×0.08

4520M

4.5×2.0mm

9

1812

0.18×0.12

4532M

4.5×3.2mm

10

2010

0.20×0.10

5025M

5..0×2.5mm

11

2512

0.25×0.12

6330M

6.3×3.0mm

NO

工业命名

其他命名

长(L)X直径(D)mm

5

SOD-80

LL-34/Mini-MELF

3.8×1.5mm

SM×封装:

NO

工业命名

其他命名

长(L)X宽(W)X高(H)mm

1

SMA

DO-214AC

5.0×2.6×2.16mm

2

SMB

DO-214AA

5.3×3.6×2.13mm

3

SMC

DO-214AB

7.9×5.9×2.13mm

注：

注：L（Length）：长度W（Width）：宽度

D（Diameter）：直径H（Height）：高度

钽电容封装：

NO

工业命名

公制(M)名称

耐压（v）

长(L)X宽(W)X高mm

1

SizeA

EIA3216-18

10V

3.2×1.6×1.8mm

2

SizeB

EIA3528-21

16V

3.5×2.8×2.1mm

3

SizeC

EIA6032-28

25V

6.0×3.2×2.8mm

4

SizeD

EIA7343-31

35V

7.3×4.3×3.1mm

5

SizeE

EIA7343-43

50V

7.3×4.3×4.3mm

二个以上焊接端的封装形式：

SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Smalloutlinetransistor，简称SOT。

NO

工业命名

TO命名

脚数LEAD

长(L)X宽(W)X高mm

1

SOT-23

TO-236

3L

3mm×1.3mm×1mm

2

SOT-23-5

\

5L

3mm×1.6mm×1.3mm

3

SOT-23-6

\

6L

3mm×1.6mm×1.3mm

4

SOT-223

TO-261

4L

4.5mm×2.5mm×1.8mm

5

SOT-553

\

5L

1.60mm×1.20mm×0.55mm

6

SOT-563

\

6L

7

SOT-723

\

3L

1.2mm×0.8mm×0.5mm

8

SOT-953

\

5L

1.0mm×0.8mm×0.45mm

注：

注：L（Length）：长度W（Width）：宽度H（Height）：高度

9

SOT-89

\

3L

4.6mm×2.6mm