半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范.pdfVIP

半导体器件集成电路

第3部分：模拟集成电路

第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范

引言

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定

质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国

内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。

本部分是与半导体器件有关的系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。

GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T12750-2006半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

要求的资料

本页和后面括号内的数字与下列各项要求的资料相对应，这些资料应填入本规范相应的栏中。

详细规范的识别

[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称。

[2]详细规范的IECQ编号。

[3]总规范、分规范的编号及版本号。

[4]详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料。

器件的识别

[5]主要功能和符号，例如微处理机集成电路68000。

[6]典型结构（材料、主要工艺）和外壳。如果器件具有若干种派生品种，则应指出其差别，例如

用对照表列出特性。

如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明注意事项。

[7]外形图、引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件。

[8]按总规范2.6的质量评定类别。

[9]参考数据。

[本部分下面方括号内所要求的内容构成了详细规范的首页，这些内容仅供指导详细规范的编写，而

不应纳入详细规范中。]

[当任一条款编写可能引起混淆时，应在扩号内说明。]

1

[国家代表机构（NAI）（可以提供[1][详细规范的IECQ编号、版本号和/或日期][2]

规范的团体）的名称（地址）]QC790202

评定器件质量的依据[3]

总规范：

[详细规范的国家编号][4]

GB/T4589.1-2006

分规范：

[若国家编号与IECQ编号一致，本栏可不填]

GB/T12750-2006

[及编号不同时的国家标准号]

半导体集成运算放大器空白详细规范[5]

[有关器件的型号]

订货资料：见1.2

简要说明[6]

机械说明[7]

6

应用：见第章

外形依据：

3

功能：见第章

[应给出IEC标准（如有，则需遵循）和/或国家标准]

[SiMOS]

半导体材料：，单片，双极，

外形图：

封装：空封或非空封[]

[可以移入本规范第8章或在那里给出更详细的资料]