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2024年深度行业分析研究报告
内容目录
1、半导体材料：芯片制造上游的重要支柱，行业景气上行5
1.1种类丰富多样，以晶圆制造材料和封装材料为主5
1.2市场规模稳步提升，中国为全球最大市场6
2、半导体硅片：芯片制造的核心材料8
2.1半导体硅片：最重要的半导体材料8
2.2半导体硅片：根据不同参数分类9
3、半导体硅片长期供不应求，国内厂商加速崛起15
3.1全球半导体硅片市场规模稳定增长，市场集中度高15
3.2供给端：去库存化进入尾声，出货量稳步增长16
3.3需求端：半导体硅片需求长期持续增长，国内厂商积极扩产19
4、全球主要硅片厂商23
4.1信越化学23
4.2胜高（SUMCO）26
4.3环球晶圆28
4.4世创30
4.5SKsiltron32
4.6Soitec33
4.7沪硅产业（688126.SH）35
4.8立昂微（605358.SH）36
图表目录
图表1：IC工艺流程及对应半导体材料5
图表2：半导体材料代际区分图6
图表3：半导体产业链6
图表4：全球半导体材料市场规模（亿美元）7
图表5：全球各个国家/地区半导体材料市场规模（亿美元）7
图表6：2022年全球半导体材料产品结构8
图表7：硅片8
图表8：半导体硅片产业链9
图表9：硅片尺寸进化史10
图表10：硅片尺寸及厚度变化10
图表11：硅片尺寸对比11
图表12：200mm与300mm硅片对应芯片数量11
图表13：半导体硅片尺寸（英寸）与制程变化11
图表14：2021年全球不同尺寸硅片占比11
图表15：2020年8英寸半导体硅片下游应用12
图表16：2020年12英寸半导体硅片下游应用12
图表17：硅片对应制程节点和终端应用领域12
图表18：半导体抛光片、外延片工艺流程13
图表19：SOI硅片工艺流程13
图表20：直拉法14
图表21：区熔法14
图表22：退火片14
图表23：外延片14
图表24：结隔离硅片15
图表25：SOI硅片15
图表26：全球半导体硅片市场规模（亿美元）15
图表27：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）15
图表28：全球SOI硅片市场规模（亿美元）16
图表29：中国大陆SOI硅片市场规模（亿美元）16
图表30：2022年全球硅片市场格局16
图表31：300mm硅片产能和需求预测17
图表32：300mm硅片库存趋势17
图表33：全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）17
图表34：全球半导体硅片价格走势（美元/平方英寸）17
图表35：截至2023年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(单位:万片/月)18
图表36：全球300mm晶圆厂数量20
图表37：2023年启用300毫米晶圆工厂20
图表38：全球200mm晶圆厂数量21
图表39：2023年200mm晶圆厂产能占比21
图表40：2023-2029年全球数据流量预测（EB/月）21
图表41：DRAM对12英寸半导体硅片需求量22
图表42：NAND对12英寸半导体硅片需求量22
图表43：全球汽车销量预测22
图表44：全球200mm硅片出货量（千片/年）23
图表45：全球300mm硅片出货量（千片/年）23
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图表46：信越化学公司发展历程24
图表47：信越化学营业收入（亿日元）及毛利率24
图表48：信越化学净利润（亿日元）及净利率24
图表49：2022年信越化学主要产品全球排名25
图表50：2023年信越化学营业收入（亿日元）占比（按业务划分）25
图表51：信越化学主要子公司及业务25
图表5
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