传感器创新设计项目教程课件 3.7-35 热电偶测温项目实现-1硬件与下位机程序设计.pptx

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热电偶测温

1硬件设计下位机程序设计2目录

一.硬件设计

1.系统方案

一.硬件设计

2.K型热电偶直接测量从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质以及固体的表面温度；是目前用量最大的廉价金属热电偶，其用量为其他热电偶的总和；K型热电偶丝直径一般为1.2～4.0mm；K型热电偶具有线性度好，热电动势较大，灵敏度高，稳定性和均匀性较好，抗氧化性能强，价格便宜等优点；

一.硬件设计

3.MAX66750℃～+1024℃的测温范围，12位0.25℃的分辨率；片内冷端补偿，热电偶断线检测；3线SPI串行口温度值输出；引?脚名?称功??????能1GND接地端2VCC电源正3SCKSPI串行时钟引脚4CSSPI片选引脚5SOSPI数据输出引脚MAX6675模块引脚功能表

一.硬件设计

4.硬件接线图

一.硬件设计

5.硬件实物接线图

二.下位机程序设计MAX6675第三方库安装：MAX6675_Thermocouple2.下位机程序功能下位机程序包括温度的读取、平均滤波、温度误差校正、串口发送。

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