LED无线控制卡及LED模组项目可行性研究报告申请立项.doc

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LED无线控制卡及LED模组项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u104第一章总论 1

164321.1项目概要 1

27961.1.1项目名称 1

296801.1.2项目建设单位 1

263521.1.3项目建设性质 1

99141.1.4项目建设地点 1

297371.1.5项目负责人 1

81691.1.6项目投资规模 1

289801.1.7项目建设规模 2

34901.1.8项目资金来源 2

75771.1.9项目建设期限 2

152011.2项目建设单位介绍 3

165581.3编制依据 4

321981.4编制原则 4

257761.5研究范围 5

14861.6主要经济技术指标 5

203691.7综合评价 6

7907第二章项目市场分析 8

202982.1建设地经济发展概况 8

139312.2我国LED无线控制卡及LED模组行业发展状况分析 8

239912.3我国LED无线控制卡及LED模组行业发展趋势分析 9

165672.4市场小结 10

63第三章项目建设的背景和必要性 11

282883.1项目提出背景 11

107153.2项目建设必要性分析 12

326103.2.1有利于促进我国LED无线控制卡及LED模组工业快速发展的需要 12

230963.2.2提升技术进步，满足LED无线控制卡及LED模组行业生产高品质产品的需要 13

84203.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

192083.2.4提升我国LED无线控制卡及LED模组产品研发和技术创新水平的需要 14

18103.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

176013.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

48003.3项目建设可行性分析 15

159533.3.1政策可行性 15

150713.3.2技术可行性 16

183353.3.3管理可行性 17

229333.4分析结论 17

31939第四章项目建设条件 18

171404.1项目厂址方案选择 18

287714.2区域建设条件 18

313614.2.1区域地理位置 18

116724.2.2区域地形地貌 18

179044.2.3区域气候条件 19

138874.2.4区域交通区位条件 19

37744.2.5区域经济发展 20

18605第五章总体建设方案 21

208765.1总图布置原则 21

205055.2土建方案 21

44595.2.1总体规划方案 21

156715.2.2土建工程方案 22

139495.3总平面布置及主要建、构筑物 23

125105.4工程管线布置方案 23

149915.4.1给排水 23

288495.4.2供电 25

234525.5道路设计 27

77055.6总图运输方案 28

29075.7土地利用情况 28

107775.7.1项目用地规划选址 28

195245.7.2用地规模及用地类型 28

5316第六章产品方案及技术方案 30

285916.1主要产品方案 30

157076.2产品质量指标 30

15316.3产品价格制定原则 30

287656.4产品生产规模确定 30

63686.5项目生产工艺简述 31

28306.5.1产品工艺方案选择 31

187736.5.2工艺技术流程及简述 31

2109第七章原料供应及设备选型 32

301377.1主要原材料供应 32

103347.2主要设备选型 32

292067.2.1设备选型原则 32

141187.2.2主要设备明细 33

27583第八章节约能源方案 34

172258.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

68078.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

2838.2.1能源消耗种类