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金属覆盖层工程用铜电镀层

1范围

本文件规定了金属基体上工程用铜电镀层的要求。

本文件适用于工程用途的铜电镀层，如在热处理零件表面起阻挡作用的铜电镀层，拉拔加工过程起

减磨作用的铜电镀层，作镀锡底层防止基体金属扩散的铜电镀层，用于电子电路中的电磁干扰（EMI）

屏蔽的铜电镀层以及接插件的铜电镀层。

本文件不适用于装饰性用途的铜电镀层和铜底层，也不适用于电铸铜镀层。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1238金属镀层及化学处理表示方法

GB/T2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法

GB/T3188金属及其他无机覆盖层表面处理术语

GB/T4955金属覆盖层厚度测定阳极溶解库仑方法

GB/T4956磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法

GB/T5270金属基体上金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法

GB/T5931轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法β射线反向散射法

GB/T6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法

GB/T6463金属和其他无机覆盖层厚度测量方法评述

GB/T12609电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序

GB/T12334金属和其他无机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则

GB/T16921金属覆盖层覆盖层厚度测量x射线光谱法

GB/T20018金属和非金属覆盖层覆盖层厚度测量β射线背散射法

GB/T31563金属覆盖层厚度测量扫描电镜法

HB5067氢脆试验方法

3术语和定义

GB/T3188、GB/T12334界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

重要表面significantsurfaces

重要表面指通常情况下可见的表面（直接或通过反射），在常规组装时，这些表面对工件的外观和

适用性至关重要，并且重要表面更易成为腐蚀源，而腐蚀产物会破坏组装工件上的可见表面。必要时，

应在工件图纸上标明重要表面，或提供有适当标记的样品。

注：当重要表面上镀层厚度不易控制时，如螺纹、孔、深凹槽和角钢底座，则有必要在较易触及的表面上镀上较厚

的镀层或使用特殊阳极，也可两者兼用。

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最小局部厚度Minimumlocalthickness

重要表面上测得的厚度的最小值，也叫最小厚度。

检验批inspectionlot

在相同的条件下，由同一生产方在同一时间或大致相同的时间下进行电镀的一组产品，作为验收或

拒收的检验样品。

4需方向供方提供的资料

必要资料

按本文件订购电镀产品时，需方应在合同或订购合约中，或在工程图纸上书面提供以下资料：

a)标识(见第5章)；

b)替代试样的要求(见6．I)；

c)重要表面，应在工件图纸上标明，也可用有适当标记的样品说明(见6．2)；

d)最后的表面精饰状态，如电镀的、打磨的、机加工的或抛光的。也可用需方提供或认可的样品来

表明所要求的精饰状态，以便于比较(见6．2和6。3)；

e)缺陷的类型和大小，每类缺陷在表面或每平方分米表面上允许的数量(见6．2)；

f)表面上最小厚度有要求的附加部分(见6．4)；

g)测量厚度、结合强度、孔隙率的试验方法；

h)工件的抗拉强度及电镀前为减少内应力的热处理的要求(见6．8)；

i)电镀后降低氢脆的要求及氢脆试验方法(见6．9)；

j)抽样方案和接收水平(见第8章)。

附加资料

适当时，需方应提供以下附加资料：

a)基体金属的标准组成或规格、冶金学状态以及硬度(见5．3)；

注：修复工件时，很难提供这些资料，因此镀层的质量难以保证。

b)前处理的任何要求或限制，如用蒸汽喷砂代替酸洗前处理；

c)底电镀层和／或面层的要求(见5.5)。

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