SMT常用封装建库规范.doc

部分常用SMT封装建库规范

§1分立器件

一，贴装电容（chip）

1。一般陶瓷电容：

1。1陶瓷电容的基本尺寸和类型：

封装型号

(INCH)

封装型号

（METRIC)

L

S

W

（mm）H

（mm）

min

max

nom

min

max

max

C0402

C1005

0.9

1.1

0。30、0.40

0.4

0。56

0.95

C0603

C1608

1.45

1.75

0。50、0.70

0.65

0。95

0.95

C0805

C2012

1.8

2.2

0。50、0。70、0。75

1.05

1。45

1。35

C1206

C3216

3

3.4

1.5

1。4

1.8

1。75

C1210

C3225

2.9

3。5

/

2.3

2。7

1。7

C1808

4。32

4.82

/

1.78

2.28

2.54

C1812

4.1

4。9

2

2。9

3。5

2.54

C1825

4.2

4。8

3.3

6

6.8

1。7

C2220

5。2

6

4。4

4。6

5.4

1。8

C2225

5。2

6

4.4

5。9

6.7

2

1.2标准焊盘:

1.2。1回流焊标准焊盘：

（mm/mils）

封装类型

X

Y

C

C0402

0.63/25

0.50/20

1。00/40

C0603

0.89/35

0。80/32

1。52/60

C0805

1.10/45

1。27/50

1。78/70

C1206

1。40/55

1.60/63

2.80/110

C1210

1。40/55

2。40/92

2。80/110

C1808

1.50/60

2.00/80

4.60/180

C1812

1。50/60

3。20/125

4。60/180

C1825

1.50/60

5。00/200

4.60/180

C2220

1.90/70

5.00/200

6。00/235

C2225

1.90/70

6。00/235

6.00/235

1.2。2波峰焊标准：

（mm/mils）

封装类型

X

Y

C

C0603

0。89/35

0.81/32

1.80/70

C0805

1。14/45

1.32/52

2.30/90

C1206

1。52/60

1.57/62

3.68/145

C1210

1.52/60

2.60/102

3。68/145

C1808

2.10/82

2。10/82

5.21/205

C1812

2。10/82

3。10/122

5。21/205

C1825

1.52/60

6.40/252

5.10/200

C2220

1。52/60

5.64/222

6。86/270

C2225

1。65/65

6.40/252

6.86/270

2。一般钽电解电容：

2.1钽电容的基本尺寸和类型：

型号

封装型号

L

S

W1

W2

H1

H2

min

max

min

max

min

max

min

max

max

max

A

C3216

3

3。4

1.1

1。8

1

1.4

1.5

1.8

0.4

2.1

B

C3528

3。3

3。7

1.4

2。2

2

2。4

2.6

3

0。5

2.1

C

C6032

5。7

6.3

2。9

3.7

1.9

2。5

2。9

3.5

0。9

2.8

D

C7343

7

7。6

4.4

5

2。2

2.6

4

4.6

0。9

3。1

2.2标准焊盘：

2。2.1回流焊标准焊盘：

（mm/mils）

封装类型

X

Y

C

C3216

1。80/70

1。40/55

2.80/110

C3528

2。00/80

2。20/88

3.30/130

C6032

2.50/100

2.20/88

5.00/200

C7343

3.30/130

2。40/95

6.40/250

2。2.2波峰焊标准焊盘：

（mm/mils）

封装类型

X

Y

C

C3216

2。15/85

1。60/65

3.80/150

C3528

2.30/90

2.80/110

4.20/165

C6