增材制造牙种植体与种植体基台的配合间隙测试方法 工业计算机层析成像(CT)法.pdfVIP

增材制造牙种植体与种植体基台的配合间隙测试方法 工业计算机层析成像(CT)法.pdf

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增材制造牙种植体与种植体基台的配合间隙测试方法工业计算机

层析成像(CT)法

1范围

本文件规定了采用工业计算机层析成像法测试增材制造牙种植体与种植体基台配合间隙的方法。

本文件适用于增材制造牙种植体与种植体基台的配合间隙的检测和评价。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证

GB/T29068无损检测工业计算机层析成像(CT)系统选型指南

GB/T29069无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法

GB/T29070无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求

GB/T12604.12-2021无损检测术语第12部分:工业射线计算机层析成像检测

GB/T35351增材制造术语

GB/T36984外科植入物用多孔金属材料X射线CT检测方法

YY0315钛及钛合金牙种植体

3术语和定义

GB/T12604.12、GB/T35351、GB/T36984、YY0315界定的术语和定义适用于本文件。

4一般要求

4.1检测人员要求

4.1.1检测人员上岗前应进行辐射安全知识培训,并取得放射人员工作证。

4.1.2检测人员应按GB/T9445标准规定要求取得相应资格证书或同等资格。

4.1.3检测人员应了解工业CT技术相关计算机知识,掌握工业CT伪像来源和伪像分辨能力及相应的

处理方法。

4.2系统要求

4.2.1工业CT系统各子系统按GB/T29068的要求进行配置。

4.2.2工业CT系统的选择应根据所检增材制造牙种植体的特征(如材质密度、几何尺寸、结构复杂性

及供需方检测需求等),选择合适的工业CT系统。

4.3功能要求

1

4.3.1工业CT系统应具备二代或三代运动扫描方式。

4.3.2工业CT系统应具备扇形束或锥形束扫描功能。

4.4探测器要求

4.4.1工业CT系统应包含面阵探测器或线阵探测器及配件。

4.4.2探测器A/D转换范围不低于16bit。

4.4.3探测器应有坏像素校正功能。

4.5计算机系统要求

4.5.1计算机系统用来完成数据采集和控制扫描过程,应具备图像重建、显示、处理、分析、测量、

数据存档等功能。

4.5.2计算机宜配备不低于128GB容量内存,存储硬盘不低于1TB,高亮度和高分辨率显示器。

4.5.3图像重建按扫描方式能够重构切片图或体数据,应有抑制噪声和消除伪像等功能。

4.5.4应有尺寸分析统计功能。

4.6性能要求

4.6.1射线能量

应保证射线能量穿透被检样品,探测器灰阶显示宜控制在总灰阶的20%~80%之间。

4.6.2空间分辨力和密度分辨力

检测系统的空间分辨力、密度分辨力等主要性能指标要进行定期检定,每年不应少于一次,推荐采

用GB/T29069进行空间分辨力和密度分辨力的测试。在设备安装调试、维修或更换部件后,应对主要性

能指标进行测试,并记录测试结果。

5检测步骤

5.1检测准备

5.1.1样品的CT检测应明确检测需求,确认工业CT系统空间分辨力、密度分辨力是否满足要求。

5.1.2应了解被检样品的物理参数(包括材料、结构、尺寸、最大厚度、质量、可检测最大回转直径

及转台最大承重等指标)是否能满足检测需求,以确保任何局部穿透和衍射偏差尽可能一致地扫描。

5.1.3检测前应制定检测工艺卡,其工艺参数选择应满足GB/T29070标准规定的要求。检测工艺卡示

例见附录A,或根据被检样品特点自行设计。

5.2样品装夹

5.2.1将牙种植体和与其配套的种植体基台配套组装,并用中央螺钉固定,如图1。

2

图1增材制造个性化种植体与种植基台配套组装图

5.2.2选择

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