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第四章表面组装技术SMT什么是“表面组装技术”(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。表面安装技术主要具有下列的优点：减少了印制板面积(可节省面积60—70%)减轻了重量(可减轻重量70—80%)；安装容易实现自动化；由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性；减小了寄生电容和寄生电感。表面安装技术主要具有下列的优点：高频特性好。减少了电磁和射频干扰。表面组装技术的产生背景电子技术的发展呈现出三大显著的特征：智能化：模拟变数字，用计算机进行处理多媒体化：有文字变为声音、图像网络化：实现资源共享为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术表面贴装技术的发展简史从1957年，经历了三个阶段。第一阶段（1970-1975）：把小型化片状元件应用在混合电路的生产制造中。第二阶段（1976-1985）促使电子产品迅速小型化，多功能化。用于摄像机、耳机式收音机、电子照相机第三阶段（1986-今）降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。SMT的发展动态1．元器件体积进一步小型化外形可达0.6*0.3mm，引脚间距达到：0.3mm2．进一步提高SMT产品的可靠性3．新型生产设备的研制4．柔性PCB的表面组装技术4.2SMT元器件4.2SMT元器件SMT特点：1、元器件上，有些焊端没有引线,有些只有非常短小的引线。2、SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在于元器件同一面的焊盘上。4.2SMT元器件SMT种类与规格形状上分：薄片型、圆柱形、扁平形功能上分：无源元件SMC，有源器件SMD和机电元件。

4.2表面安装元器件表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻;形状标准化;无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。电阻电容集成电路电位器电阻器1.矩形电阻器：电阻基体：氧化铝陶瓷基板；基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图形调整阻值；电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层，两侧端头：三层结构。2.圆柱形电阻器(简称MELF)电阻基体：氧化铝磁棒；基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；电阻膜表面：覆盖保护漆；两侧端头：压装金属帽盖。3.小型电阻网络将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式；封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式4.电位器适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式和密封式两类。电容器表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种：多层片状瓷介电容器（占80%）钽电解电容器铝电解电容器有机薄膜电容器（较少）云母电容器（较少）1.多层片状瓷介电容器（独石电容）(简称:MLC)绝缘介质：陶瓷膜片金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替层叠的形式)、烧结成一个整体，根据容量的需要，少则二层，多则数十层,甚至上百层。