TSP原理、发展趋势及Direct-Bonding简介.pptVIP

大綱MLCM整合工程部產品整合課2010/09/29TSP原理、發展趨勢及DirectBonding簡介1、觸控屏發展趨勢及原理簡介2、101ZT91/101ZT81/070ZT91機種規格比對3、101ZT91/101ZT81/070ZT91SalesForecast4、101ZT91Serial出貨形態說明5、CoverLens簡介6、Directbonding貼合製程簡介7、Directbondingvs.口字雙面膠8、OCRvs.OCA9、OCA/OCR製程flow簡介10、OCR設備評估1、觸控屏發展趨勢及原理簡介電阻式觸控屏（ResistiveTouchPanel）及電容式觸控屏（含表面電容SurfaceCapacitive及投射電容ProjectedCapacitive）是目前市場中最為常見的觸控屏技術。2007年以來基於iPhone熱賣及Win7推出，支持多點觸控（MultiTouch）技術的投射電容式觸控屏已漸漸成為市場主流。下文就這三種觸控技術做動原理做一簡要說明：1.1、電阻式觸控屏原理簡介上圖為電阻觸控屏的剖視圖。其表面是一個硬塗層，用以保護下面的柔性可形變PET層。PET層下面是兩層ITO導電層，兩層ITO間以Spacer隔開，當手指觸摸時，接觸的位置PET形變，使兩層ITO導通，芯片根據回饋的電流強弱判定手指的位置。

優點：觸控屏和控制系統成本較低，反應靈敏。

缺點：只支持單點觸控，光學透過率低（80%-85%）,使用壽命短（約100萬次）硬塗層PET層（柔性可形變）GlassSpacerITO表面電容式觸摸屏只採用單層的ITO，當手指觸摸屏表面時，就會有一定量的電荷轉移到人體。為了恢復這些電荷損失，電荷從螢幕的四角補充進來，各方向補充的電荷量和觸摸點的距離成比例，我們可以由此推算出觸摸點的位置。

優點：光學透過率佳（90%），使用壽命長（1億次以上）

缺點：只支持單點觸控。1.2、表面電容式觸控屏原理簡介1.3、投射電容式觸控屏原理簡介2009-2010，VDBU陸續開案101ZT91/101ZT81/070ZT91都為投射電容式觸控屏，其優點為光學透過率佳（85%-90%），使用壽命長（1億次以上），支持多點觸控；缺點就是目前屏及控制系統成本較高。其結構及原理簡述如下：C、TS層X、Y向ITO(Touchsensor）形成1.3.1玻璃上Array成膜X/YTouchsensor（自下而上依次形成CL層、IL層、TS層、PT層）1.3.2手指觸控時同X/YTouchsensor耦合形成電容，回路中形成微電流（Y向自TS層直接流向外部走線、X向自TS→CL→TS→CL→……流向外部線路），每個X/Y通道對應唯一的FPC出Pin，依X/Y每個通道的電流強弱，外接的IC可運算得出觸控位置。備注：業界競牌產品或以兩道光罩分別製作X/YITO，或同CPT產品結構類似。A、CL層Gatejumpline（X向架橋，通過IL層Contacthole同TS層XITO相連）以及Traceline（周邊走線，集中走向Bonding區域）形成B、IL層（絕緣CLTS層）及Contacthole形成。D、PT層形成（提升TSPESD防護能力并可一定程度上遮蔽TS層ITOPattern，目視品位較好）。GlassX架橋ContactholeXITO(斷開)YITO(相連)GlassIL層PT層YITOX架橋XITO2、101ZT91/101ZT81/070ZT91機種規格比對_(1/3)注：機種相同規格以藍色字體表示2、101ZT91/101ZT81/070ZT91機種規格比對_(2/3)上圖從左到右分別是101ZT91/101ZT81/070ZT91touchsensor設計圖。三者差異如下：101ZT91TouchSensor(舊)101ZT81TouchSensor070ZT91TouchSensorA、101ZT91舊版光罩因金屬架橋粗細差異較大，受ESD打擊時因阻抗變化較大易造成金屬架橋燒毀，101ZT91改版光罩、101ZT81及070ZT91根據RDC抗ESD試驗建議寸法加寬了金屬架橋并縮小了Contacthole。（101ZT91改版光罩TouchSensor寸法同101ZT81）2、101ZT91/101ZT81/070ZT91機種規格比對_(