联瑞新材2024H1业绩预告点评：Q2业绩望迎新高，单项冠军成长动能充足.pdf

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公司点评|联瑞新材2024年07月17日

索引

内容目录

一、专注电子级功能粉体的单项冠军企业4

1.1联瑞新材：国内电子级功能性粉体填料龙头企业4

1.2球形粉占收入比重50%以上，为公司核心盈利产品5

二、下游高端化推动需求增长，多维优势占据领先身位7

2.1半导体周期底部向上推动行业复苏，AI引领电子粉体需求高端化7

2.2技术/服务/产品积累优势显著，打破海外垄断望迎快速成长8

三、盈利预测及可比公司估值对比10

3.1关键假设与盈利预测10

3.1.1角形无机粉体收入及毛利率假设10

3.1.2球形无机粉体收入假设10

3.1.3其他产品收入假设10

3.1.4公司整体营业收入预测11

3.2可比公司估值对比12

四、风险提示13

图表目录

图1：公司主要业务及应用领域4

图2：2019-2023年公司营业收入情况（百万元，%）5

图3：2019-2023年公司归母净利润情况（百万元，%）5

图4：公司单季度营业收入情况（百万元，%）5

图5：公司单季度归母净利润情况（百万元，%）5

图6：公司主营业务收入结构（%）6

图7：公司主要业务毛利率对比（%）6

图8：公司角形无机粉体成本拆分（%）6

图9：公司球形无机粉体成本拆分（%）6

图10：全球半导体月度销售额情况（十亿美元，%）7

图11：2021-2025年先进封装市场分季度增长情况及预测7

表1：2023-2028年PCB产业发展情况预测（按地区）8

表2：公司亚微米球硅与日本先进产品性能比较8

表3：公司生产的高纯低放射性球形硅微粉样品的铀（U）和离子含量较低9